近日，芯原股份公布其計劃發(fā)行18億募資，這筆款項將主要投入到AIGC芯片、智慧出行Chiplet解決方案和新的IP研發(fā)及商業(yè)化開發(fā)。

1、AIGC芯片 Chiplet 解決方案

Chiplet是一項可以協調計算性能和成本的技術，它也能提高設計彈性，優(yōu)化IP模塊效率，并且具有很強的回收再利用潛力。這項技術就像積木一樣將多個在制造線上直接加工完成特定功能的芯片裸片整合起來，然后以當今最高級別的集成科技（例如3D集成技術）來封裝成一個完整的系統(tǒng)芯片。芯原股份的Chiplet研究項目重點在于AIGC芯片Chiplet解決方案和智慧出行Chiplet解決方案，研發(fā)出來的產品將廣泛運用于AIGC和自動駕駛芯片領域，同時還會開發(fā)出全套的軟件平臺和配套解決方案。

通過Chiplet技術的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進芯片設計能力和半導體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢，同時結合他們豐富的量產服務及產業(yè)化經驗，進而拓展半導體IP授權業(yè)務，成為Chiplet供應商，提升公司的IP復用性，降低客戶的設計花費和風險，縮減芯片研發(fā)周期，幫助芯片廠商、系統(tǒng)廠商、互聯網廠商等快速度過高性能計算芯片的研發(fā)階段，拉低大規(guī)模芯片設計難度，增加客戶黏性，使公司更有盈利實力。

2、AIGC、圖形處理IP產品的深度研發(fā)與產業(yè)化

此項目將根據現有IP，開發(fā)適合AIGC和數據中心使用的高性能圖形處理器GPU IP、AIIP，并對IP技術不斷完善，以豐富我們的IP儲藏庫，滿足市場的需要。這個項目能充分發(fā)揮我們公司現有的技術和產品優(yōu)勢，穩(wěn)固我們在業(yè)界的地位，擴大我們的市場份額，為公司持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造堅實的基礎。

芯原股份指出，盡管當前Chiplet技術仍處在初級階段，但各國間的技術差距不大，發(fā)展Chiplet技術有助于縮小我國芯片制造商與國外領先廠商之間在高性能芯片制造方面的差距。為了應對高性能芯片業(yè)界面臨的工藝難題，以及滿足我國芯片設計產業(yè)在先進計算、超級計算機以及半導體設備領域遭受的制約要求，我們有必要加快Chiplet技術的規(guī)劃與實施。借助此次的發(fā)行融資，我們將加大對Chiplet技術的研發(fā)力度，努力解決高性能芯片設計研發(fā)及迭代問題，突破工藝工藝限制，進一步增強芯片自給自足能力，減少我國高端芯片設計產業(yè)對外依賴。