國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMIC在Semicon Japan 2023大會(huì)上公布了其年度半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告顯示，據(jù)預(yù)計(jì)，2023年全球原始設(shè)備制造商（OEM）用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備銷售額將達(dá)到1000億美元，較上年的歷史最高記錄1075億美元下降6.1%。然而，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·曼諾查（Ajit Manocha）表示，鑒于半導(dǎo)體市場(chǎng)之周期性，這種暫時(shí)的下滑將在2024年后隨市場(chǎng)變化得到修復(fù)。值得注意的是，2025年這一數(shù)字有望攀升至1240億美元的新高。

從具體設(shè)備類別來(lái)看，SEMI提出，2023年晶圓加工、晶圓廠設(shè)施與掩模/掩模版設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將整體下滑3.7%，從2022年的940億美元降至906億美元。盡管存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能有所擴(kuò)大，成熟產(chǎn)能擴(kuò)展暫緩，但預(yù)計(jì)在新的晶圓廠項(xiàng)目啟動(dòng)、整體產(chǎn)能提升及技術(shù)轉(zhuǎn)移等因素的驅(qū)動(dòng)下，該板塊在2024年有望實(shí)現(xiàn)3%的同比增長(zhǎng)。而在2025年，隨著行業(yè)總投資的回升，預(yù)計(jì)這類設(shè)備的銷量還將進(jìn)一步提升18%。

至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng)，盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降，但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩，且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。同時(shí)，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將減少31%至40億美元。然而，根據(jù)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年這兩個(gè)領(lǐng)域均將展現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中測(cè)試設(shè)備可達(dá)13.9%、裝配與包裝裝備將漲幅達(dá)到24.3%。到了明年，預(yù)計(jì)后道市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額將增加17%，封裝設(shè)備銷售額則將增長(zhǎng)20%。

按照應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)分析，SEMI預(yù)計(jì) Foundry和 Logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額將占據(jù)晶圓廠設(shè)備收入的一半左右。預(yù)計(jì)在2023年，這些設(shè)備銷售額將以6%的增長(zhǎng)率上漲至563億美元；然而，在2024年將會(huì)略微衰退2%，但2025年預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)高達(dá)15%的增長(zhǎng)，總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)633億美元。

對(duì)于存儲(chǔ)器（Memory）相關(guān)的資本開(kāi)銷，2023年預(yù)計(jì)將錄得最大跌幅，其中NAND設(shè)備銷售額應(yīng)會(huì)驟降49%至88億美元；不過(guò)，在2024年，該數(shù)值應(yīng)能回溯至107億美元，并在2025年再次增長(zhǎng)51%至162億美元。至于DRAM設(shè)備銷售額，預(yù)測(cè)數(shù)顯示，這個(gè)領(lǐng)域應(yīng)能維持相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)期在2023年與2024年分別增長(zhǎng)1%與3%；至于 DruaM內(nèi)存（HBM）高速緩存的大規(guī)模部署，有望催動(dòng)該產(chǎn)品線在2025年的銷售額再度增長(zhǎng)20%，最終fin賬達(dá)155億美元。

據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，截至2025年底，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣以及韓國(guó)依然將是半導(dǎo)體設(shè)備支出最多的三大地區(qū)。而預(yù)計(jì)在2023年，運(yùn)抵中國(guó)大陸的設(shè)備出貨量將刷新歷史記錄，達(dá)到300億美元之高。