柔性印刷電路板（Flexible Electronics）簡稱FPC，是指將有機或無機材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術，和PCB共同組成了電子設備的重要基礎部分。

與傳統(tǒng)電路板相比，F(xiàn)PC具備更佳的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度，甚至可內埋電子組件，用于三維空間IO陣列的互連，解決了系統(tǒng)內線路布局復雜多變的問題。因此是很多手機廠商都會應用的電子技術之一。

隨著時代高速發(fā)展，FPC產業(yè)早已成為我國的半導體支柱主導產業(yè)，目前柔性電子產業(yè)已初具規(guī)模，各類研究機構已超過10家，國內相關企業(yè)超300家，以柔性電子為核心的關鍵核心技術與戰(zhàn)略性新興產業(yè)，被視為有望成為我國在顛覆性科技領域實現(xiàn)彎道超車的重要賽道。

當然，和歐美、日韓國家、臺灣地區(qū)相比，我國FPC行業(yè)起步較晚，起初在20世紀90年代初發(fā)展，步入21世紀后，中國本土FPC企業(yè)在全球產業(yè)向中國轉移的浪潮下快速發(fā)展，直到2017年后，初步建立了完整的FPC產業(yè)體系，F(xiàn)PC工藝技術逐漸成熟，我國FPC產業(yè)正式轉為成熟穩(wěn)定器。至今，中國FPC行業(yè)共經歷了三個發(fā)展階段。

近兩年，全球經濟面臨著較大的經濟下行壓力，在多種因素影響之下，電子行業(yè)需求存在結構性的差異。從長期來看，全球FPC朝著高精度、高密度、高集成和高可靠性方向發(fā)展。其中5G、自動駕駛、物聯(lián)網等新興技術升級對半導體先進封裝提出了更高的要求，AI大模型的快速迭代和應用拓展使得全球算力增長需求與日俱增。高多層、高頻高速板、HDI等中高端產品占比持續(xù)提升。

為促進本土產業(yè)發(fā)展，國家持續(xù)出臺相關政策支持FPC，相關政策具體如下：

2023年8月，《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》文件發(fā)布，其中提到：

研制新型顯示器件、超高清顯示設備標準；開展量子點顯示、全息顯示，視網膜顯示等先進技術標準預研。

作為新型顯示的柔性電子也將迎來政策利好。

至于省市方面，以浙江為例，2022年2月，浙江省政府辦公廳發(fā)布《浙江省人民政府關于進一步加強招商引資工作的指導意見》。其中提出要在“十四五”期間，從省外引進總投資超10億元的內資產業(yè)項目500個，聚焦培育新增長點，大力招引第三代半導體、類腦芯片、柔性電子等未來產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)。

這些政策，不難看出，F(xiàn)PC行業(yè)有望再度迎來新一輪增長。

審核編輯：黃飛