11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開(kāi)發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)，并進(jìn)一步地將發(fā)布時(shí)間延遲到了2025年底或2026年初，這也是蘋(píng)果與高通續(xù)約的最后一年。

根據(jù)之前的爆料顯示，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為“l(fā)biza”，將基于臺(tái)積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺(tái)積電7nm工藝。蘋(píng)果可能會(huì)先在iPhone SE 4采用自研5G基帶芯片，看市場(chǎng)的反饋，如果符合預(yù)期的話(huà)，iPhone 16系列可能也將會(huì)部分采用自研的5G基帶芯片。現(xiàn)在看來(lái)，蘋(píng)果5G基帶芯片的研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。

近年來(lái)，蘋(píng)果一直在自研5G基帶芯片，希望擺脫對(duì)于高通的依賴(lài)，但是卻一直都沒(méi)有成功。

早在2017年，蘋(píng)果就認(rèn)為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)收費(fèi)過(guò)高，在美國(guó)和英國(guó)起訴了蘋(píng)果，并且拒絕向高通支付專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)。隨后，蘋(píng)果與高通之間的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)問(wèn)題以及專(zhuān)利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開(kāi)了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。在此過(guò)程中，蘋(píng)果減少了高通基帶芯片的采用，轉(zhuǎn)向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時(shí)，蘋(píng)果也在積極的自研基帶芯片。

2019年4月16日，蘋(píng)果結(jié)束了與高通持續(xù)了數(shù)年的專(zhuān)利訴訟糾紛，雙方達(dá)成了和解，撤銷(xiāo)了所有訴訟，同時(shí)蘋(píng)果還向高通支付一筆費(fèi)用（至少45億美元），并且簽訂了一份6年的新的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議（自2019年4月1日生效，且允許延長(zhǎng)2年）。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機(jī)基帶芯片的研發(fā)。

數(shù)月之后，2019年7月，蘋(píng)果宣布以10億美元收購(gòu)了英特爾“大部分”的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋(píng)果未來(lái)會(huì)采用自研的手機(jī)基帶芯片。由于在此之前，英特爾的就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒(méi)有達(dá)到蘋(píng)果的要求，才最終放棄，并將手機(jī)基帶業(yè)務(wù)賣(mài)給了蘋(píng)果。因此，外界也認(rèn)為，蘋(píng)果收購(gòu)英特爾的手機(jī)基帶業(yè)務(wù)將加速蘋(píng)果自研的5G基帶的推出。

隨后，蘋(píng)果負(fù)責(zé)硬件零組件的最高主管Johny Srouji在全公司會(huì)議上表示，數(shù)據(jù)芯片的研發(fā)工作正在全力推進(jìn)；且為了協(xié)助研發(fā)工程師，Srouji還聘請(qǐng)了數(shù)百名其他無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)家，其中包括來(lái)自高通與聯(lián)發(fā)科的員工。蘋(píng)果一開(kāi)始認(rèn)為，該公司最早可于2024年將自家5G數(shù)據(jù)芯片內(nèi)置至iPhone當(dāng)中。蘋(píng)果也計(jì)劃首款搭載自研數(shù)據(jù)芯片的機(jī)款，將會(huì)是下一代的iPhone SE。但現(xiàn)實(shí)卻事與愿違。

報(bào)道顯示，蘋(píng)果5G基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已有數(shù)千名員工參與此一研發(fā)項(xiàng)目。蘋(píng)果的目標(biāo)是自研5G數(shù)據(jù)芯片的性能至少必須與高通的技術(shù)一樣好，不僅傳輸速率要足夠快，還必須與世界各地百家行動(dòng)運(yùn)營(yíng)商無(wú)縫連接，可在不同的環(huán)境與條件下運(yùn)作，才能夠推進(jìn)商用，但距離解決此問(wèn)題仍需要數(shù)年的時(shí)間。

蘋(píng)果5G基帶芯片開(kāi)發(fā)困境在今年9月時(shí)被擺上臺(tái)面。在iPhone 15發(fā)布的前夕，高通發(fā)出新聞稿指出，與蘋(píng)果達(dá)成的最新的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長(zhǎng)到了2026年，這也意味著蘋(píng)果自研5G基帶芯片的推出時(shí)間可能比預(yù)期的2025年還要晚。這凸顯出蘋(píng)果5G基帶芯片正陷入研發(fā)困境當(dāng)中。

彭博社引述了解該項(xiàng)目的人士指出，據(jù)目前蘋(píng)果的開(kāi)發(fā)狀況，要實(shí)現(xiàn)原本的目標(biāo)不太可能。

審核編輯：劉清