pcb板開(kāi)裂會(huì)對(duì)電路的正常工作造成影響，也是pcb在生產(chǎn)中常見(jiàn)的一種問(wèn)題，本文捷多邦小編和大家一起探討一下pcb板開(kāi)裂產(chǎn)生的原因有哪些？

一、pcb板開(kāi)裂產(chǎn)生的原因

1、材料不好

pcb電路板在生產(chǎn)中使用的基板材料不好，或者基板的材料與焊接材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，在熱脹冷縮過(guò)程中產(chǎn)生應(yīng)力，都會(huì)導(dǎo)致pcb板開(kāi)裂。

2、焊接問(wèn)題

在焊接PCB過(guò)程中如果溫度過(guò)高或持續(xù)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致基板材料膨脹，從而引起pcb板開(kāi)裂。

3、機(jī)械應(yīng)力

在電子產(chǎn)品的制造和使用過(guò)程中，由于機(jī)械振動(dòng)或應(yīng)力的作用，PCB上的線(xiàn)路可能會(huì)發(fā)生變形或斷裂，從而引起pcb板開(kāi)裂。

4、環(huán)境影響

當(dāng)環(huán)境

溫度變化較大時(shí)，PCB上的線(xiàn)路和材料會(huì)發(fā)生熱脹冷縮，從而產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致pcb板開(kāi)裂；PCB上的線(xiàn)路在高濕度環(huán)境下容易受潮腐蝕，也會(huì)導(dǎo)致pcb板開(kāi)裂。

二、pcb板開(kāi)裂解決方法

1、在PCB的制造過(guò)程中，選擇質(zhì)量好、厚度均勻的基板材料；

2、在焊接過(guò)程中，要控制好溫度和時(shí)間，避免過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間，以減少基板材料的膨脹和應(yīng)力的產(chǎn)生。

3、采用散熱設(shè)計(jì)濕度控制等方法，保持適宜的工作環(huán)境。

4、增加 PCB的厚度、增加支撐點(diǎn)或采用更堅(jiān)固的支撐結(jié)構(gòu)等方法

5、采用目視檢查、X 射線(xiàn)檢測(cè)、紅外檢測(cè)等方法，確保線(xiàn)路的完整性和可靠性。

以上便是捷多邦小編今日分享pcb板開(kāi)裂產(chǎn)生的原因有哪些和pcb板開(kāi)裂解決方法，希望對(duì)你有所幫助！

審核編輯：湯梓紅