硬件開(kāi)發(fā)少走彎路，來(lái)華秋這場(chǎng)研討會(huì)提升技能
硬件開(kāi)發(fā)的工作流程一般可分為：原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。
作為一名優(yōu)秀的硬件工程師，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到上市，每一道工序都需兼顧到。除了做好原理相關(guān)設(shè)計(jì)、BOM表物料選型、樣品調(diào)試測(cè)試以外，對(duì)PCB和PCBA的可制造性相關(guān)的問(wèn)題的把控也至關(guān)重要。如可制造性問(wèn)題的提前規(guī)避，是決定產(chǎn)品能否順利上市，以及長(zhǎng)期可靠使用的至關(guān)重要的因素。
如何避坑電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造問(wèn)題，提升產(chǎn)品可制造性？
如何做好質(zhì)量與成本的平衡與控制，為企業(yè)增效降本？
如何保障PCB及PCBA制造的高可靠性？
11月23日，華秋將聯(lián)合凡億電路、耀創(chuàng)電子及行業(yè)資深PCB設(shè)計(jì)專家，舉辦一場(chǎng)面向電子工程師的技術(shù)交流會(huì)議"2023電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)“。會(huì)議將從EDA設(shè)計(jì)、DFM軟件分析、高速pcb設(shè)計(jì)、多層PCB制造、PCBA加工等環(huán)節(jié)深入講解，將給大家?guī)?lái)全程干貨，豐富實(shí)戰(zhàn)案例分享。對(duì)于參與本次活動(dòng)的朋友，華秋準(zhǔn)備了些伴手禮和抽獎(jiǎng)禮品，歡迎大家的參與。
感興趣的朋友，歡迎點(diǎn)擊下方鏈接報(bào)名，讓我們一起相約11月23日，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園4棟4樓蓮花山廳會(huì)議室，不見(jiàn)不散！
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發(fā)表于 12-18 10:23
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