蘋果10月31日發(fā)布了M3、M3 Pro和M3 Max，這是業(yè)界首批個(gè)人電腦3nm芯片，可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中，實(shí)現(xiàn)速度和能效的雙重提升。M3系列芯片搭載了新一代圖形處理器，不僅速度更快、能效更高，還引入全新技術(shù)動(dòng)態(tài)緩存，同時(shí)帶來(lái)首次登陸Mac的硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新渲染功能?，F(xiàn)在關(guān)于M3系列芯片的更多細(xì)節(jié)已曝光。

基本版本的m3 pro比m2 pro性能核心較少，因此這種差異當(dāng)然會(huì)對(duì)多core結(jié)果產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。在geekbench 6的最新性能測(cè)試中，蘋果公司的“中端”soc m3 pro令人失望，而3nm芯片僅比之前的m2 pro快6%。

m3 max芯片比geekbench 6的24核心m2 ultra更快，而m3 pro則相反。m3基本版本采用8核心cpu和10核心gpu，與m2 pro的10核心cpu版本一致，但蘋果削弱了m3 pro的性能。geekbench 6處理器表明m3 pro由6個(gè)性能核心和6個(gè)高效核心組成。

性能核心的運(yùn)行頻率為4.05 ghz，這是所有m3系列芯片中常見(jiàn)的頻率數(shù)值，m pro比12核心cpu版本m3 pro快14%，提高了單核性能。但在多核心測(cè)試中，兩個(gè)蘋果硅的性能差異只有6%。m2 pro的平均分?jǐn)?shù)為1萬(wàn)4229分，而m3 pro的平均分?jǐn)?shù)為15173分。

蘋果根據(jù)現(xiàn)有業(yè)績(jī)減少了m3 pro的性能核心數(shù)量，比m2 pro降低了內(nèi)存帶寬，讓消費(fèi)者大失所望。