一、紫光展銳 XY310 4G 核心板

● 基于紫光展銳虎賁 T310平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G全網(wǎng)通智能模塊.

● 采用臺(tái)積電12nm工藝制造，進(jìn)一步降低功耗的同時(shí)，可提升移動(dòng)終端性能.

● 搭載強(qiáng)勁四核處理器，其集成一顆2.0GHz Cortex-A75核心、三顆1.8GHz Cortex-A55核心.

● 推出新一代 4G LTE移動(dòng)處理器，是全球首款基于ARM DynamIQ 架構(gòu)，融入了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，新增機(jī)器學(xué)習(xí)指令，讓其在運(yùn)算方面的機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升。

● 搭載 Imaginnation PowerVR GE8300 GPU，運(yùn)行頻率高達(dá) 800MHz，PowerVR 在性能功耗比上相對于Mali具有優(yōu)勢.

● 內(nèi)置H.264/H.265編解碼，最高支持1080P@30fps的分辨率?？梢詫?shí)現(xiàn)性能和功耗相平衡.

● 支持雙攝和三攝拍照，集成了紫光展銳自主研發(fā)的Bokeh、W+T和畸變校 正算法，在超級(jí)夜景、美顏、去霧、HDR等均有優(yōu)異表現(xiàn)，還可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能場景檢測識(shí)別，提供更為智能的拍攝體驗(yàn)。此外，支持Face ID人臉識(shí) 別，將算法集成在TEE環(huán)境中，強(qiáng)化數(shù)據(jù)隧道保護(hù)，大幅提升安全性.

二、紫光展銳 XY610 4G 核心板

● 基于紫光展銳T610（虎賁T610）平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G智能模塊.

● 采用臺(tái)積電12nm 制程工藝.

● 搭載強(qiáng)勁八核處理器，由兩顆 1.8GHz 的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆1.8GHz 的 Arm Cortex-A55 處理器組成.

● 運(yùn)用新一代 4G LTE 移動(dòng)芯片平臺(tái)，內(nèi)構(gòu)應(yīng)用旗艦級(jí) DynamlQ 架構(gòu)，融入了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，新增機(jī)器學(xué)習(xí)指令，讓其在運(yùn)算方面的機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升.

● 搭載Mali G52 3EE 2C GPU，運(yùn)行頻率高達(dá) 614.4MHz，可提供更強(qiáng)的3D圖像加速性能，影像處理和AI能力全面升級(jí).

● 內(nèi)置H.264/H.265 編解碼，最高支持1080P@30fps的分辨率.

● 采用紫光展銳自主研發(fā)的第五代影像引擎 Vivimagic 解決方案，搭載了全新3核ISP，支持3200萬像素?cái)z像頭。可同時(shí)處理超廣角、廣角和長焦三路圖像數(shù)據(jù)，支持三段式混合變焦，以及展銳新一代多攝圖像融合技術(shù)， 提升了拍攝遠(yuǎn)距離物體的畫面清晰度，可實(shí)現(xiàn)無延時(shí)切換.

三、紫光展銳 XY618 4G 核心板

● 基于紫光展銳T618（虎賁T618）平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G全網(wǎng)通智能模塊.

● 采用臺(tái)積電12NM制程工藝.

● 搭載全新八核架構(gòu)，由兩顆2.0GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和 六顆1.8GHz的Arm Cortex-A55處理器組成.

● 運(yùn)用新一代 4G LTE 移動(dòng)芯片平臺(tái)-虎賁T618（UMS5 12T）

● 搭載 Mali G52 3EE 2C GPU，運(yùn)行頻率高達(dá) 614.4MHz，可提供更高品質(zhì)的 3D 圖像效果，加速性能，影像處理和AI能力全面升級(jí)。

● 內(nèi)置H.264/H.265 編解碼，最高支持1080P@30fps的分辨率。

● 采用紫光展銳自主研發(fā)的第五代影像引擎 Vivimagic解決方案，搭載了全新3核ISP，支持4800萬像素，圖像算法全面升級(jí)，結(jié)合創(chuàng)新的AI調(diào)試工具，將為用戶帶來全新智能、媲美專業(yè)級(jí)的出色拍照體驗(yàn).

四、核心板共同點(diǎn)

● 采用精工細(xì)作的沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，工作溫度支持 -20℃~+70℃環(huán)境下 7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸為40mm×50mm×2.8mm，全新架構(gòu)升級(jí)，性能提升。便于嵌入二次開發(fā)，兼顧性價(jià)比與性能以及產(chǎn)品差異化。

● 用戶可基于核心板的基礎(chǔ)上按自己所需自主開發(fā)，或委托定制開發(fā)PCBA或整機(jī)定制開發(fā).

● 內(nèi)置多種通訊，支持六模全網(wǎng)通，包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM，涵蓋國內(nèi)三大運(yùn)營商的2G/3G/4G全部網(wǎng)絡(luò)制式

● 支持 2.4G & 5G 雙頻 WI-FI,支持 BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。

● 豐富的外部接口，多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等，另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、 NFC、一維二維掃描、RFID等外設(shè)，擴(kuò)展更多需求。

五、性能參數(shù)對比