9月26日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將委由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。

針對相關(guān)傳聞，高通并未回應(yīng)，臺積電則不予評論。

法人認(rèn)為，臺積電3納米后續(xù)可望再增加英偉達(dá)、AMD等大廠訂單，隨著相關(guān)指標(biāo)廠陸續(xù)上門投片，透露臺積電3納米持續(xù)技壓群雄，仍是國際大廠首選，三星、英特爾等對手難望其項(xiàng)背。

高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺積電4納米制程。

高通在晶圓代工廠選擇上，向來采取多元供應(yīng)商策略。業(yè)界傳出，高通已私下通知手機(jī)品牌客戶，預(yù)計(jì)10月下旬發(fā)表的下一代5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 3”，并有臺積4納米（N4P）與3納米（N3E）兩種制程版本。

先前市場紛紛揣測臺積電的3納米制程總產(chǎn)能，除了供應(yīng)蘋果之需外，是否足以因應(yīng)非蘋陣營各家客戶的需求。不過，到目前為止，尚未有消息披露為何高通要打造兩個(gè)版本的驍龍8 Gen 3處理器。

在高通之前，聯(lián)發(fā)科已與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科旗下，首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的“天璣”系列旗艦晶片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功完成設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。

此外，聯(lián)發(fā)科以臺積電4納米制程打造的旗艦晶片“天璣9300”預(yù)計(jì)10月推出，為明年手機(jī)市場競爭提前布局。外界解讀，聯(lián)發(fā)科明年度以3納米制程生產(chǎn)的旗艦產(chǎn)品已開發(fā)到一定階段，準(zhǔn)備后續(xù)接棒，規(guī)劃2024年下半年上市。

目前臺積電3納米主要客戶為蘋果，蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機(jī)種搭載的A17 Pro晶片，就是以臺積電3納米生產(chǎn)，也是臺積電首批3納米產(chǎn)品，據(jù)傳蘋果已包下臺積電3納米量產(chǎn)初期產(chǎn)能。

隨著聯(lián)發(fā)科、高通陸續(xù)加入臺積電3納米制造行列，法人看好，臺積電3納米量產(chǎn)將更具經(jīng)濟(jì)規(guī)模，后續(xù)也將持續(xù)拉開與競爭對手的差距。