2023中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱:ICS2023峰會）于2023年9月21日至9月22日在深圳寶安區(qū)JW萬豪酒店舉行。ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)，深圳市人民政府聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。繼21日上午的高峰論壇成功舉辦后，汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用論壇作為本屆峰會亮點(diǎn)正式開啟。

當(dāng)前，隨著汽車四化時代來臨，汽車產(chǎn)業(yè)迎來更大風(fēng)口，汽車芯片的需求激增，應(yīng)用也更加廣泛。廣東是中國汽車產(chǎn)業(yè)最大的基地，涌現(xiàn)出廣汽、比亞迪、小鵬等一批龍頭企業(yè)集聚發(fā)展，對車規(guī)級芯片需求和產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的要求更高。與會嘉賓共同探討了汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用的進(jìn)步和創(chuàng)新，為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻(xiàn)策。

芯片供應(yīng)關(guān)乎汽車產(chǎn)業(yè)核心競爭力

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會秘書長程晉格在致辭中表示，隨著汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度越來越高，汽車芯片的應(yīng)用將更加廣泛，同時也面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。行業(yè)需要更加注重創(chuàng)新和合作，加快汽車芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)制造，提高芯片可靠性、安全性和性能水平，以提高我國半導(dǎo)體行業(yè)的整體競爭力。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會秘書長 程晉格

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長陳衛(wèi)在致辭中回顧了協(xié)會創(chuàng)立的初衷，并分享以下四點(diǎn)建議：一是大灣區(qū)集成電路的發(fā)展要在國家集成電路產(chǎn)業(yè)布局中找準(zhǔn)定位，堅持有所為有所不為；二是要加大產(chǎn)業(yè)鏈的補(bǔ)鏈力度，堅持國際合作，搶抓全球產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整的契機(jī)和新興領(lǐng)域的機(jī)會；三是粵港澳大灣區(qū)要加強(qiáng)在人才培養(yǎng)、營商環(huán)境、政策協(xié)同協(xié)作和資源共享；四是要緊貼終端市場，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和汽車產(chǎn)業(yè)鏈雙鏈融合，響應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)變革對第三代半導(dǎo)體的需求。

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長 陳衛(wèi)

國家科技重大專項核高基專家、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)特聘教授陳軍寧在致辭中指出，半導(dǎo)體技術(shù)是多學(xué)科交叉融合的領(lǐng)域，當(dāng)中涉及大量的隱性知識、技術(shù)經(jīng)驗和行業(yè)技術(shù)訣竅，其發(fā)展離不開應(yīng)用型人才和創(chuàng)新型人才的共同支撐。面對新形勢、新挑戰(zhàn)，我們需要在國家戰(zhàn)略引領(lǐng)下，匯集政府、企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)等多方力量共同推動汽車芯片和第三代半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，同時還需要加大研發(fā)投入，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，搶占科技制高點(diǎn)。

國家科技重大專項核高基專家、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)特聘教授 陳軍寧

演講嘉賓現(xiàn)場風(fēng)采

羅毅：光電子芯片解決數(shù)字技術(shù)，與微電子芯片共同構(gòu)成如今的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。當(dāng)前我們在高速光電子芯片領(lǐng)域仍面臨相當(dāng)大的瓶頸，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要注重人才培養(yǎng)，促進(jìn)新型研究和產(chǎn)業(yè)研究做實(shí)際對接，才能真正解決產(chǎn)業(yè)需求的問題。

中國工程院院士、清華大學(xué)電子工程系教授 羅毅
分享主題：《高速光電子器件與數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能》

尹玉濤：新時代座艙智能化趨勢，疊加移動互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的快速發(fā)展，使國內(nèi)用戶對于座艙的智能科技配置需求遠(yuǎn)高于國外市場。智能座艙的核心價值，一是對未來新型電子電氣架構(gòu)的拓展支持；二是提供深度融合的智能化體驗；三是軟硬件解耦后的獨(dú)立軟件和工程服務(wù)，順應(yīng)軟硬解耦和軟件定義汽車的需要；四是基于場景的需求實(shí)現(xiàn)硬件與軟件的模塊升級；五是在功能安全和信息安全上保駕護(hù)航。

深圳市航盛電子股份有限公司副總裁 尹玉濤
分享主題：《重塑智能化趨勢下座艙的核心價值》

劉新宇：在當(dāng)前復(fù)雜的國際形勢下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨許多新的變化，這也是大國之間競爭的重要的手段，維護(hù)企業(yè)的供應(yīng)鏈安全至關(guān)重要，并且我們半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該要考量風(fēng)險，采取防范措施。

金杜律師事務(wù)所資深合伙人 劉新宇
分享主題：《聚焦芯片管制—供應(yīng)鏈困境與企業(yè)合規(guī)應(yīng)對》

陳銳志：北斗已經(jīng)服務(wù)于我們的日常生活和國防安全，室內(nèi)定位技術(shù)正處于百花齊放、推陳出新的時代，UWB、WiFi—RTT、音頻、藍(lán)牙測角等技術(shù)已經(jīng)成為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的主流，大力推進(jìn)北斗規(guī)模應(yīng)用將是數(shù)字中國的建設(shè)基礎(chǔ)。

芬蘭科學(xué)與人文院院士、武漢大學(xué)教授 陳銳志
分享主題：《高精度音頻定位芯片及室內(nèi)定位系統(tǒng)》

李嘉潔：中國的車企在架構(gòu)部分較為領(lǐng)先，從過去的分布式，到域控制到集中計算的架構(gòu)。在新的架構(gòu)下，汽車芯片與核心操作系統(tǒng)有助于我們進(jìn)一步的重新對行業(yè)進(jìn)行分工，減少重復(fù)投入，進(jìn)一步降低開發(fā)成本，提升整體效率，從而使我們中國車企所做出的產(chǎn)品更具競爭力。

廣汽研究院智能網(wǎng)聯(lián)中心電控開發(fā)部部長 李嘉潔
分享主題：《智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的發(fā)展對車載芯片的挑戰(zhàn)》

滕冉：新興技術(shù)在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用主要有三個方向：強(qiáng)智能，安全性，低成本。從技術(shù)來看是三個方面：新材料，新架構(gòu)，新集成。未來要通過補(bǔ)鏈強(qiáng)基、前瞻布局、芯機(jī)聯(lián)動和融合創(chuàng)新在整個新能源汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域做大做強(qiáng)。

賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任 滕冉
分享主題：《汽車半導(dǎo)體發(fā)展趨勢展望》

馬飛：2022年中國本土汽車銷量占全球汽車銷量近三分之一，國產(chǎn)汽車品牌占比近50%，但***的占比卻非常低，汽車芯片企業(yè)發(fā)展蘊(yùn)藏巨大機(jī)會。支持汽車芯片企業(yè)滿足用戶在高性能座艙、輔助駕駛等方面的需求，將極大地推動國內(nèi)本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新發(fā)展。

安謀科技（中國）有限公司汽車業(yè)務(wù)線資深系統(tǒng)架構(gòu)師 馬飛
分享主題：《高性能融合計算IP平臺助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新》

劉偉：信息安全是半導(dǎo)體企業(yè)離不開的話題，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到外力限制的同時，也帶來自主創(chuàng)新的機(jī)會。深信服可提供全方位的半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

深信服科技股份有限公司行業(yè)總監(jiān) 劉偉
分享主題：《為半導(dǎo)體芯片企業(yè)構(gòu)建安全的數(shù)字化底座，保障數(shù)據(jù)安全，提升IC研發(fā)效率》

周福鳴：要解決功率模塊傳統(tǒng)方案里遇到的問題，工藝模塊封裝設(shè)計思路主要有三個方面：一個是最先進(jìn)的連接材料和相應(yīng)的連接工藝，承受應(yīng)用端更高的溫度變化能力要求；二是在設(shè)計過程中需要運(yùn)轉(zhuǎn)的信號連接路徑和更先進(jìn)的連接技術(shù)；三是需要集成或封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，新的電路拓?fù)?，整個系統(tǒng)的應(yīng)用做更好的熱管理。

深圳基本半導(dǎo)體有限公司研發(fā)總監(jiān) 周福鳴
分享主題：《碳化硅功率模塊先進(jìn)技術(shù)》

趙寧：碳化硅商業(yè)化最主要的驅(qū)動力就是新能源汽車，但碳化硅成本太高，降低材料的成本方法，第一是擴(kuò)徑，第二是擴(kuò)產(chǎn)，提高設(shè)備的利用率，從而降低成本。期待未來十年，我們能夠共同協(xié)作，開發(fā)國內(nèi)的碳化硅市場。

深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān) 趙寧
分享主題：《高質(zhì)量碳化硅襯底和外延材料的制備》

羅道軍：國產(chǎn)的集成電路發(fā)展很快，替代需求很多，機(jī)會巨大，但是重點(diǎn)問題在于產(chǎn)品的不穩(wěn)定性，導(dǎo)致用戶用不放心、不敢用，特別是車規(guī)級芯片。要保證國產(chǎn)化替代，更多的是要保證工藝上的可靠性，從可靠性、兼容性還有適應(yīng)性方面做評估，為用戶提供保障措施。

工業(yè)和信息化部電子第五研究所高級副院長 羅道軍
分享主題：《先進(jìn)可靠性工程方法助推集成電路高質(zhì)量發(fā)展》

汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用論壇成功舉辦。9月22日全天，ICS2023峰會還有六個專題分論壇進(jìn)行，圍繞RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝、國家“芯火”平臺融合發(fā)展、數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用、國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展、產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資等主題，繼續(xù)探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展路徑與時代機(jī)遇。