在SMT貼片加工中，對焊點的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因：

1、板面殘留物過多：一般是因為貼片加工的焊接前沒有進(jìn)行預(yù)熱或者預(yù)熱溫度過低，導(dǎo)致錫爐溫度不夠；走板的速度過快；助焊劑涂布過多；在焊劑使用過程中，長時間沒有添加稀釋劑；組件腳和孔板的比例不對，導(dǎo)致助焊劑堆積等因素造成的。

2、元件發(fā)綠、焊盤發(fā)黑：出現(xiàn)這些現(xiàn)象的主要原因是因為SMT貼片加工前預(yù)熱不夠充分，造成焊劑殘留物過多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但是在焊接完成后沒有進(jìn)行清洗。

3、虛焊：這是一種比較常見的加工不良現(xiàn)象，PCBA加工出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象對產(chǎn)品的使用、可靠性等參數(shù)的影響也比較大。在電子加工中造成虛焊的主要原因有焊劑涂布不均勻或者量太少、布線不合理、發(fā)泡管堵塞、發(fā)泡不均勻、助焊劑涂布不均勻、部分焊盤或者焊腳氧化嚴(yán)重、手浸錫時的操作方法不對、波峰不平等原因。

4、冷焊：一般是因為焊接溫度不夠，或者是在焊料凝固前，焊件發(fā)生抖動；這種不良焊點強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，在受到外力作用時，很容易引發(fā)元器件短路。

5、焊點發(fā)白：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的主要原因一般是在手工焊接的過程中，電烙鐵溫度過高，或者是加熱的時間過長導(dǎo)致的。這種不良焊點強(qiáng)度不夠，在受到外力作用時，很容易引發(fā)元器件短路。

6、焊盤剝離：主要原因是SMT貼片加工過程中，焊盤受到高溫后出現(xiàn)與pcb板剝離的現(xiàn)象，這種不良焊點很容易引起元器件短路故障。

錫珠的產(chǎn)生一般是因為預(yù)熱溫度過低，沒有達(dá)到預(yù)熱效果；走板的速度過快；鏈條的傾角不好；手浸錫時的操作方法不對；氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；工作環(huán)境潮濕等原因造成的；

佳金源作為一家擁有15年歷史的焊膏制造商，一直致力于焊膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。焊膏質(zhì)量穩(wěn)定，不連錫，不值得焊，不立碑；無錫珠殘留，焊點明亮飽滿，焊接牢固，導(dǎo)電性好。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。