以“聚上海、創(chuàng)未來”為主題的第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會于9月在滬開幕。

上海市委書記陳吉寧出席開幕式并啟動第四屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，市委副書記、市長龔正為第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽獲獎選手頒發(fā)金獎，上海立芯軟件科技有限公司榮獲本屆比賽創(chuàng)業(yè)金聚獎，并上臺領獎。

“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽是上海市規(guī)模最大、層次最高、輻射最廣的人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事，大賽堅持融合資源、整合智慧、聚合力量，突出市場化、社會化、專業(yè)化、國際化辦賽理念，加速匯聚全球英才來滬創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，共征集海內外參賽項目8118個，總決賽共評出金銀銅獎39個。

上海立芯軟件科技有限公司2020年11月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)，專注于數(shù)字電路物理設計和邏輯綜合等集成電路電子設計自動化（EDA）工具開發(fā)，致力于打造數(shù)字電路設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。依托完全自主研發(fā)的技術成果，立芯開發(fā)的數(shù)字電路前后端設計全流程工具LeCompiler已于2022年11月實現(xiàn)了自動布圖規(guī)劃功能和布局及物理優(yōu)化功能，已在客戶的多款高性能設計中得到驗證，并已開始商用。立芯本次參賽項目為“立芯布局及物理優(yōu)化軟件LePlace”，項目結合工業(yè)應用實際需求，形成可處理千萬級單元規(guī)模（百億級晶體管）的商用數(shù)字電路布局工具，獲得行業(yè)頭部客戶認可。

審核編輯：彭菁