2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋果秋季發(fā)布會如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋果新品發(fā)布會后，竟出現全網無熱搜的一幕......

長江前浪推后浪，與之形成鮮明對比的是：“華為發(fā)布會”的熱度都一致地保持高位甚至登頂，其華為mate60系列吸引了全球的目光，這一場屬于蘋果與華為之間的激烈競爭，已點燃整個科技圈。

有更有趣的是，曾經放言要收購蘋果公司羅永浩直接吐槽：

根據他對“子公司”的了解，iPhone15和iPhone14除了序列號變了，其他不會有太大變化。

作為半導體行業(yè)的我們，也不難發(fā)現：要說主要區(qū)別那就是蘋果為其配備了A17 Pro芯片：

這是業(yè)界首款3nm手機芯片；此款芯片在設計、生產和應用方面都與上一代A16有著一定的升級。

同時，在性能方面也有所不同：其中，蘋果A16采用了4nm工藝，配備多達 160 億個晶體管；而A17則采用了更先進的3nm工藝，這使得A17的功耗更低，A17 Pro這次采用了早已確認的3nm工藝，晶體管數量超過了190億個

但這也意味著：蘋果的這一代芯片在GPU增加1Core，達到6個GPU核心數量的前提下，其性能只提升了約20%；且在CPU方面：其核心數量同為2+4混合核心的組合，也只為我們帶來了10%性能提升。

與此同時，作為本月屢上熱搜的華為mate60系列而言，“遙遙領先”或許已不是一句口號而已：

麒麟9000S外網示意圖

華為Mate50Pro采用驍龍8Gen1處理器，而華為Mate60Pro則升級成了我國自主研發(fā)的麒麟9000s處理器；這一代處理器的出現及市場化，不止成為了國產尖端半導體應用的標桿；其強大的性能表現，也一次性地打破了***的低能瓶頸。

更為值得注意的是：麒麟芯片可以說是這次華為Mate60 Pro最值得注意的升級點，雖然聯網時沒有顯示出5G字樣，但網絡下行速度已經能達到500Mbps的5G級別，可能是國產自研5G射頻芯片的新里程碑。

綜上所述，我們不難看出：

“摩爾定律的極限已經來臨！”這并不是危言聳聽。

圖片來自：Google

就本次蘋果A17 Pro而言：其主打的3nm納米制程成本在不斷提高，性能提升其實并不高。

近年來，半導體行業(yè)的制程工藝也即將逼近物理極限，帶來的就是每一代晶體管密度的增速在放緩，芯片主頻的提升速度更慢，性能的改善越來越難。

特別是：芯片的設計成本到28nm以下成倍地增加，這就導致工藝升級對芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常只有15%左右，也就是后摩爾時代經濟效能提升出現了瓶頸。

而，就在當下，我們也能察覺：

“輕舟已過萬重山！”的時代即將來臨。

眾所周知：麒麟9000S芯片眾多受關注點的當中，性能絕對排不到第一位，打破封鎖的重要意義，才是第一位的。

這么看來，其作為被載入中國芯片產業(yè)史冊的一款產品，在未來幾年仍將擁有不小的提升空間。

特別是在產品落地的問題上：它能夠讓我們跑通了“芯片生產的全產業(yè)鏈”，從設計到生產再到封裝、測試，中國企業(yè)把它打通了。

當然，作為中國半導體從業(yè)者的我們也不經想問：

本次麒麟9000s為何沒有搭載華為自己的Chiplet技術？

畢竟，華為也是國內最早嘗試Chiplet技術的一批公司。且，隨著芯片制造成本飆升，在最近幾年來越來越多的全球芯片巨頭都在探索Chiplet技術的落地，并應用于從人工智能到自動駕駛汽車等多種場景中。

或許，正如《亞洲時報》所說：華為預計在2025年前后，其基于3D Chiplet技術的智能手機AP（應用處理器）預計會大量采用.....

據了解，這也是《亞洲時報》第一次在講解3D Chiplet技術時加入了華為的篇幅。（畢竟，高通已經在其最新的驍龍8cx Gen 3處理器中使用了3D Chiplet封裝技術，而聯發(fā)科也在其天璣1200處理器中引入了這項技術。）







審核編輯：劉清