亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      StratEdge在歐洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半導體封裝

      半導體芯科技SiSC ? 來源：半導體芯科技SiSC ? 作者：半導體芯科技SiS ? 2023-09-15 15:47 ? 次閱讀
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      來源：BUSINESS WIRE

      與我們的專家探討您的高頻包裝要求

      StratEdge公司將在多個近期活動中展示其高熱效率的后燒制和模制陶瓷半導體封裝系列，包括于9月19日至21日舉行的歐洲微波周（EuMW）、于10月3日至4日舉辦的IMAPS International以及10月16日至17日舉行的IEEE BCICTS。StratEdge封裝可散發(fā)氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC）等化合物半導體器件的熱量，工作頻率范圍從DC至63+ GHz。這些封裝可在較寬的頻率范圍內(nèi)提供超低損耗性能，具體取決于樣式和安裝配置。許多開放式工具設(shè)計都具有50歐姆阻抗，這為封裝高性能半導體提供了便利和輕松。

      StratEdge全球銷售副總裁Casey Krawiec強調(diào)說：“我們采用具有激光切割功能的后燒制陶瓷來控制嚴格的公差、可散熱的熱增強型金屬底座以及可提供極低電損耗的電氣轉(zhuǎn)換設(shè)計。為了進一步優(yōu)化性能，StratEdge Assembly Services可以在配備最新精密引線鍵合和芯片連接系統(tǒng)的新潔凈室中封裝器件?！?/p>

      審核編輯 黃宇

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      • 半導體封裝
        +關(guān)注

        關(guān)注

        4

        文章

        308

        瀏覽量

        15077
      收藏 人收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

        評論

        相關(guān)推薦
        熱點推薦

        半導體封裝介紹

        而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀 90 年代球型矩正封裝的出
        的頭像 發(fā)表于 10-21 16:56 ?420次閱讀
        <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>介紹

        BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺---精準洞察，卓越測量

        中，高精度的 CP 測試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。 2.**成品測試（FT 測試）** 芯片封裝完成后，需要對成品芯片進行全面的功能和性能測試。半導體測試設(shè)備可
        發(fā)表于 10-10 10:35

        與世界對話 | HAROGIC海得邏捷亮相2025歐洲微波周

        2025年9月23日至25日，第28屆歐洲微波周（EuropeanMicrowaveWeek2025,EuMW2025）在荷蘭烏特勒支順利舉行。作為
        的頭像 發(fā)表于 09-29 17:11 ?1834次閱讀
        與世界對話 | HAROGIC海得邏捷亮相2025<b class='flag-5'>歐洲</b><b class='flag-5'>微波</b><b class='flag-5'>周</b>

        【展訊回顧】中科星馳參展2025歐洲微波周

        展會介紹2025年歐洲微波周已于9月21日至26日在荷蘭烏得勒支圓滿落幕。本次盛會吸引了全球多家頂尖微波企業(yè)同臺，集中呈現(xiàn)了各自的創(chuàng)新產(chǎn)品與
        的頭像 發(fā)表于 09-29 16:56 ?753次閱讀
        【展訊回顧】中科星馳參展2025<b class='flag-5'>歐洲</b><b class='flag-5'>微波</b><b class='flag-5'>周</b>

        用于高性能半導體封裝的玻璃通孔技術(shù)

        半導體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)
        的頭像 發(fā)表于 09-17 15:51 ?436次閱讀
        用于<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的玻璃通孔技術(shù)

        TGV視覺檢測 助力半導體封裝行業(yè)# TGV檢測# 自動聚焦系統(tǒng)# 半導體封裝

        新能源半導體封裝
        志強視覺科技
        發(fā)布于 :2025年09月10日 16:43:33

        深愛半導體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

        空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。 突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對家電與工業(yè)驅(qū)動領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強可靠性與成本控制的嚴苛需求，深愛半導體重磅推出
        發(fā)表于 07-23 14:36

        大普技術(shù)亮相2025美國國際微波技術(shù)展覽會

        近日，全球微波技術(shù)領(lǐng)域的頂級盛會—— IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS2025)國際微波技術(shù)展覽會在美國舊金山莫斯康尼
        的頭像 發(fā)表于 06-30 14:53 ?736次閱讀

        意法半導體高性能LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品概述

        意法半導體的高性能低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器集多種優(yōu)勢于一身，能夠滿足工業(yè)和汽車市場嚴格的性能要求。意法半導體為汽車、工業(yè)和消費電子等各種應用環(huán)境提供不斷擴展的
        的頭像 發(fā)表于 06-04 14:46 ?823次閱讀
        意法<b class='flag-5'>半導體高性能</b>LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品概述

        瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

        日前，瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成
        的頭像 發(fā)表于 04-17 19:38 ?757次閱讀
        瑞能<b class='flag-5'>半導體</b>攜多款<b class='flag-5'>高性能</b>功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

        半導體封裝的主要類型和制造方法

        半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝
        的頭像 發(fā)表于 02-02 14:53 ?2221次閱讀

        臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計算與AI芯片架構(gòu)

        一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進 在半導體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放
        的頭像 發(fā)表于 01-17 12:23 ?1632次閱讀

        TCB熱壓鍵合：打造高性能半導體封裝的秘訣

        隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術(shù)以其獨
        的頭像 發(fā)表于 01-04 10:53 ?5455次閱讀
        TCB熱壓鍵合：打造<b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的秘訣

        高性能半導體封裝TGV技術(shù)的最新進展

        摘要：在最近的半導體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢，包括高互連密度、縮短信號路徑和提高電氣性能。然而
        的頭像 發(fā)表于 12-06 09:19 ?4109次閱讀
        <b class='flag-5'>高性能</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>TGV技術(shù)的最新進展

        人工智能半導體及先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

        人工智能 (AI) 半導體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的高性能和復雜需求。隨著 AI 模型的計算量越來越大，傳統(tǒng)的
        的頭像 發(fā)表于 11-24 09:54 ?1946次閱讀
        人工智能<b class='flag-5'>半導體</b>及先進<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)發(fā)展趨勢