近日，知情人士透露，中國計劃啟動一個新的國家支持的投資基金，旨在為半導體行業(yè)籌集大約400億美元。這將是中國集成電路產業(yè)投資基金（大基金）推出的第三只基金，也可能是規(guī)模最大的一只。計劃籌集的資金目標為3000億元人民幣，超過了2014年和2019年推出的兩只基金，前兩只基金分別籌集了1387億元和2000億元。

這一新基金的主要投資領域將是芯片制造設備，這是中國芯片產業(yè)的一個短板，目前主要依賴進口。然而，由于美國等國家已經實施了出口管制措施，限制了中國獲取先進的芯片制造設備，因此這一領域的投資尤為重要。

在過去幾年中，中國政府通過各種渠道向國內IC產業(yè)投入了1500億美元，提出了“中國制造2025”的目標，即到2025年實現70%的國產化率。

根據行業(yè)協(xié)會Semi提供的數據，2021年，中國從海外供應商訂購的芯片制造設備增長了58%，連續(xù)第二年成為這些產品的最大市場。同時，中國正在建設大量新的晶圓廠，預計在2021年至2023年期間將有17個新的晶圓廠開始建設。中國本土芯片制造商的總裝機能力也在不斷增加。

這一新基金的籌備工作已經在近幾個月內得到了相關部門的批準，其中一個消息人士表示，中國財政部計劃出資600億元人民幣，其他出資方尚不清楚。

大基金的前兩只基金的出資方包括財政部和一些資金雄厚的國有企業(yè)，如中國發(fā)展銀行資本、中國煙草總公司和中國電信等。

這一新基金的推出顯示了中國對發(fā)展本土芯片產業(yè)的決心和信心，也是對美國施加壓力和制裁的回應。

回顧大基金一二期的布局方向，不難發(fā)現中國努力實現“國產化”的堅定決心，2014年6月24日，中國政府頒發(fā)了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，并于同年9月成立了國家集成電路產業(yè)投資基金，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，一期募資1387億元。

相比于一期，大基金二期資金規(guī)模顯著提升，資金來源更加多樣。大基金二期吸引了包括中央財政資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領域等各路資金投資入股，其中財政部出資225億元，占比11.02%，中國煙草認繳150億元，三大運營商合繳125億元。

“大基金二期”成立后，國內芯片“自主可控”進程有望加速，重點關注受益行業(yè)龍頭股，重點投向芯片制造以及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，支持行業(yè)內骨干龍頭企業(yè)做大做強。二期主要對刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域進行布局。

在過去兩年中，美國出臺了一系列出口管制措施，切斷了中國對先進芯片制造設備和設計軟件的供應，并限制了部分中國公司向全球供應鏈出售芯片。這些措施給中國的芯片產業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)，但也激發(fā)了中國的自主創(chuàng)新和自給自足的動力。

中國的芯片產業(yè)正在迅速崛起，不僅在制造工藝上取得了突破，還在設計能力上展現了實力。中國的芯片產業(yè)正在培育和吸引更多的人才和創(chuàng)新力量，同時拓展和深化國際合作，為全球的芯片產業(yè)帶來了新的活力和機遇。

審核編輯：湯梓紅