來(lái)源：芯榜、集成電路前沿

惠及一大波行業(yè)

編輯：感知芯視界

據(jù)知情人士表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也稱(chēng)為大基金）將推出第三只基金，且是三只基金資金規(guī)模最大的一只。

大基金三期擬募集400億美元，約合人民幣3000億元，以加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程。

大基金三期來(lái)了？

公開(kāi)資料顯示，2014年9月24日，國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投、中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)盛、中國(guó)電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人共同簽署了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》和《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司章程》，標(biāo)志著大基金正式設(shè)立。

大基金采取股權(quán)投資等多種形式，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元。

大基金三期募集目標(biāo)3000億元，超過(guò)了2014年和2019年的同類(lèi)基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個(gè)主要的投資領(lǐng)域?qū)⑹切酒圃煸O(shè)備。

出口限制政策的升級(jí)，讓我國(guó)芯片自主可控的需求變得更加緊迫，基于此，大基金三期或?qū)⒃诎雽?dǎo)體設(shè)備持續(xù)投入。

前兩位消息人士表示，基金籌款過(guò)程可能需要數(shù)月時(shí)間，目前尚不清楚第三只基金何時(shí)啟動(dòng)，或者是否會(huì)對(duì)計(jì)劃進(jìn)行進(jìn)一步修改。

國(guó)家集成電路大基金投資項(xiàng)目匯總

芯片制造會(huì)用到哪些設(shè)備？

清洗設(shè)備：清洗設(shè)備用于去除芯片制造過(guò)程中產(chǎn)生的污染物，保持芯片表面的純凈度。清洗設(shè)備通常使用酸、堿或溶劑等化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行清洗，并通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)或超聲波來(lái)增加清洗效果。

制備設(shè)備：制備設(shè)備用于在芯片的基礎(chǔ)材料上形成各種層和結(jié)構(gòu)。例如，物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）用于在基底上沉積薄膜，化學(xué)氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD）用于在基底上化學(xué)反應(yīng)生成薄膜。

照相設(shè)備：照相設(shè)備用于將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到芯片上。這通常通過(guò)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)，其中光源照射到光掩膜上，然后通過(guò)透鏡系統(tǒng)將圖案縮小并傳遞到芯片上。

雷射曝光設(shè)備：雷射曝光設(shè)備是利用激光光束通過(guò)光刻膠將芯片上的圖案曝光到硅片上的關(guān)鍵設(shè)備。它能夠提供高分辨率和精確度，以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的電路結(jié)構(gòu)。

離子注入設(shè)備：離子注入設(shè)備用于在芯片表面注入雜質(zhì)，根據(jù)需要改變材料的電導(dǎo)率。這種設(shè)備可以控制注入的離子類(lèi)型、能量和劑量，以在芯片上形成所需的區(qū)域。

薄膜沉積設(shè)備：薄膜沉積設(shè)備用于在芯片表面沉積各種功能性薄膜，如金屬電極、絕緣層或封裝材料。常見(jiàn)的薄膜沉積技術(shù)包括物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）和濺射沉積等。

制程控制設(shè)備：制程控制設(shè)備用于監(jiān)測(cè)和控制芯片制造過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)，以確保產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量。這些設(shè)備通常包括溫度、濕度和壓力傳感器，以及自動(dòng)化的控制系統(tǒng)。

測(cè)試和封裝設(shè)備：測(cè)試和封裝設(shè)備用于對(duì)制造完成的芯片進(jìn)行功能測(cè)試，并將芯片封裝成最終的封裝形式，如芯片級(jí)封裝（CSP）或球柵陣列封裝（BGA）。這些設(shè)備包括測(cè)試探針、焊線(xiàn)機(jī)器和封裝機(jī)器等。

審核編輯：湯梓紅