SMT貼片在生產過程中有時候會出現一些影響品質的不良現象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導致產品不良的“真兇”！下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析及改善方案。

一：產生錫球（錫珠）現象原因及改善方案

①溫度升的過快導致回流焊預熱不足。處理方案：降低升溫速度。

②經過冷藏的錫膏沒有完全回溫。處理方案：在使用錫膏前一定要回溫4小時以上。

③室內濕度太重導致錫膏吸濕產生噴濺。處理方案：室內濕度保持在30%-60%。

④pcb板有過多水分。處理方案：把PCB板拿去烘烤。

⑤錫膏內加入了大量的稀釋劑。處理方案：避免在錫膏內加稀釋劑。

⑥鋼網開孔沒設計好。處理方案：重開鋼網。

⑦錫粉顆粒不均。處理方案：更換合適的錫膏，在規(guī)定時間內對錫膏進行攪拌（回溫4小時攪拌3-5分鐘）。

二：產生立碑現象原因及改善方案

①銅箔兩邊大小不同導致產生的拉力不均。處理方案：焊盤兩端在開鋼網時要開一致。

②預熱升溫速率太快。處理方案：調整速率。

③機器在貼裝時產生便宜。處理方案：調整機器貼裝偏移。

④錫膏印刷厚度不均。處理方案：調整印刷機。

⑤回焊爐內溫度分布不均。處理方案：調整回焊爐溫度。

⑥錫膏印刷偏移。處理方案：調整印刷機。

⑦機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移。處理方案：重新調整夾板軌道。

⑧機器頭部晃動。處理方案：調整機器頭部。

⑨錫膏活性過強。處理方案：更換活性較低的錫膏。

⑩爐溫設置不當。處理方案：調整回焊爐溫度。

三. 產生短路現象原因及改善方案

①鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；處理方案：調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm。

②元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路。處理方案：調整機器貼裝高度，泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）。

③回焊爐升溫過快導致。處理方案：調整回流焊升溫速度90-120sec。④元件貼裝偏移導致。處理方案：整機器貼裝座標。

⑤鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）。處理方案：重開精密鋼網，厚度一般為0.1mm-0.15mm。

⑥錫膏無法承受元件重量。處理方案：選用粘性好的錫膏。

⑦鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。處理方案：更換鋼網或刮刀。⑧錫膏活性較強；處理方案：更換較弱的錫膏。

⑨空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚。處理方案：重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼。

⑩回流焊震動過大或不水平。處理方案：調整水平，修量回焊爐。

四．產生偏移現象原因及改善方案

①印刷偏移。處理方案：調整印刷機印刷位置。

②機器夾板不緊造成貼偏。處理方案：調整XYtable軌道高度。

③機器貼裝座標偏移。處理方案：調整機器貼裝座標。

④過爐時鏈條抖動導致偏移。處理方案：拆下回焊爐鏈條進行修理。

⑤MARK點誤識別導致打偏。處理方案：重新校正MARK點資料。

⑥NOZZLE中心偏移，補償值偏移。處理方案：校正吸咀中心。

⑦吸咀反白元件誤識別。處理方案：更換吸咀。

⑧機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移。處理方案：更換X軸或Y軸絲桿或套子。

⑨機器頭部滑塊磨損導致貼偏。處理方案：更換頭部滑塊。

⑩吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。處理方案：更換吸咀定位壓片。

五．產生少錫現象原因及改善方案

①PCB焊盤上有慣穿孔。處理方案：開鋼網時避孔處理。

②鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄。處理方案：開鋼網時按標準開鋼網。③錫膏印刷時少錫（脫膜不良）。處理方案：調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距。

④鋼網堵孔導致錫膏漏刷。處理方案：清洗鋼網并用氣槍

以上便是五種smt常見不良現象和原因分析處理方法了，如有不對之處還望指正。
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審核編輯 黃宇