晶圓代工廠似乎進入密集調(diào)價的階段。除了臺積電、世界先進外，韓國8英寸晶圓代工廠也傳出降價的消息，最高幅度在20%左右。不僅如此，還有消息稱，已經(jīng)有代工廠開始和上游談判，期望晶圓供應商能在長約價格上降價。一系列消息似乎反映晶圓代工端的艱難。

韓國8英寸代工廠最高降價20%

據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺積電與世界先進之后，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。

更早前臺媒有消息指，臺積電與世界先進近期陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報價，最高降幅高達30%。

8英寸晶圓代工主要用于生產(chǎn)電力管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動芯片（DDI）以及MCU等。

市場分析認為，8英寸晶圓代工報價下降主要受到三方面因素影響。

第一，終端IT設(shè)備市場需求不振，導致晶圓代工開工率下滑。

例如，今年二季度，東部高科（DB Hitech）開工率為73.83%，較去年同期的97.68%下滑了近24個百分點；公司預計下半年產(chǎn)能利用率在60%以上。與此同時，三星8英寸晶圓代工、Key Foundry、SK海力士系統(tǒng)IC等開工率則維持在40%-50%。而由于開工率持續(xù)下跌，部分代工廠甚至關(guān)閉了部分設(shè)備電源。

第二，是因為德州儀器（TI）下調(diào)產(chǎn)品價格。 為擴大PMIC等產(chǎn)品的銷售規(guī)模，德儀自年初以來便開始以較低價格供貨。公司的12英寸晶圓廠已開始投產(chǎn)，而12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25倍，最多可節(jié)省20%，由此德州儀器得以取得成本優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)人士指出，德儀通過12英寸晶圓制造來確保自家產(chǎn)品的價格競爭力，從而撼動晶圓代工行業(yè)。在這種情況下，F(xiàn)ab-less公司們別無選擇，只能不斷要求代工廠降價。

第三是部分客戶從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)換。 12英寸晶圓代工廠商已提出了價格折扣等優(yōu)惠，努力吸引8英寸晶圓代工廠的客戶，以提高90/55納米工藝的產(chǎn)能利用率。代工行業(yè)人士指出，隨著部分客戶轉(zhuǎn)向12英寸，8英寸晶圓代工行業(yè)恢復將更加困難。即便經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，行業(yè)也難以回到以前的繁榮水平。

由于需求端持續(xù)承壓，加上市況整體仍較低迷，晶圓代工廠開始向上游提出議價。 硅晶圓長約價面臨松動 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報消息，業(yè)界傳出，中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，目前雙方正在角力階段。由于日系硅晶圓廠是業(yè)界最重要的供應商，此舉牽動未來同業(yè)間議價，以及相關(guān)硅晶圓廠后續(xù)訂價策略。

全球半導體硅晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其后為臺廠環(huán)球晶、德國世創(chuàng)、韓國SK Siltron，中國臺灣還有勝高與臺塑集團合資的臺勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲廠生產(chǎn)時不可或缺的原材料，目前業(yè)界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規(guī)定雙方每年供貨與拿貨的數(shù)量。先前半導體一片榮景，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

但隨著半導體市況反轉(zhuǎn)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供應商出現(xiàn)角力，去年第4季陸續(xù)有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關(guān)情形延續(xù)至今年上半。

硅晶圓廠商坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存持續(xù)上漲的情況下，傳出中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續(xù)延后出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有硅晶圓廠商松口答應。

業(yè)者透露，傳出被要求讓價的日系硅晶圓大廠，現(xiàn)階段營運還算不錯，態(tài)度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的硅晶圓庫存約二至三個月，但現(xiàn)在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫存水位，尤其是8英寸若干規(guī)格產(chǎn)品，已經(jīng)高到在今年內(nèi)可能都無法消化完畢。