半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速是反應(yīng)行業(yè)景氣度的領(lǐng)先指標(biāo)。行業(yè)上行時(shí)產(chǎn)能利用率達(dá)到高位后生產(chǎn)商有意愿采購(gòu)設(shè)備進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)下行時(shí)則減少設(shè)備采購(gòu)以縮減資本開(kāi)支。

近日SEMI公布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體硅片出貨面積較2022年第二季度下降10.1%。該公司表示：“半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題?！?硅片出貨面積下滑提示需求依舊承壓。

上行周期中需求復(fù)蘇訂單增加，晶圓廠會(huì)增加硅片采購(gòu)以保障出貨，下行周期中則減少采購(gòu)以降低原材料庫(kù)存。

與 2023 年第一季度相比增長(zhǎng) 2.0% SEMI 根據(jù) SEMI 硅制造商集團(tuán) (SMG) 對(duì)硅晶圓行業(yè)的分析，發(fā)布了季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量。

據(jù)此計(jì)算，2023年第二季度面積為33.31億平方英寸，較上一季度增長(zhǎng)2.0%。

但與去年同期的3.74億平方英寸相比，卻出現(xiàn)了兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng)。

“半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)處理各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的過(guò)剩庫(kù)存。因此，硅晶圓的出貨面積較2022年的峰值有所下降。

在所有晶圓尺寸中，300mm晶圓呈現(xiàn)正增長(zhǎng)?！?/p>

半導(dǎo)體硅片出貨面積季度分布（單位：百萬(wàn)平方英寸）

來(lái)源：SEMI

此次發(fā)布的數(shù)據(jù)是對(duì)半導(dǎo)體原始測(cè)試晶圓、包括外延晶圓在內(nèi)的拋光晶圓以及從晶圓制造商運(yùn)送到最終用戶的非拋光晶圓面積的匯總。

行業(yè)上行時(shí)需求恢復(fù)，芯片、終端和渠道廠商補(bǔ)庫(kù)存，代工訂單增加晶圓廠產(chǎn)能利用率提升，行業(yè)下行時(shí)需求疲軟，下游客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑。

2000年以來(lái)，除去 2001、2009 年發(fā)生系統(tǒng)性危機(jī)，主要晶圓廠產(chǎn)能利用率多數(shù)時(shí)間在 80%-110%區(qū)間內(nèi)波動(dòng)。

2011年歐債危機(jī)、2019年中美貿(mào)易摩擦引發(fā)需求下行時(shí)，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率跌破80%水位，但仍維持在60%以上。

本輪周期中，代工廠產(chǎn)能利用率自 2022第四季度開(kāi)始松動(dòng)，2023一季度聯(lián)電、中芯國(guó)際披露產(chǎn)能利用率為72.4%、68.1%，臺(tái)積電估算在 80%上下，已低于或接近歷史低位。

華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率維持高位系采取了降價(jià)策略。

不過(guò)，目前細(xì)分品類價(jià)格趨勢(shì)已逐漸企穩(wěn)。存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格自 2022 年起下滑最為明顯，其中NAND近一月價(jià)格基本持平有望在 Q3 止跌，DRAM 價(jià)格跌幅明顯收窄調(diào)整基本進(jìn)入尾聲。

數(shù)字芯片中，受益于通信、數(shù)據(jù)中心及汽車需求推動(dòng)的 FPGA 和車規(guī)級(jí) MCU 價(jià)格經(jīng)歷 Q1 調(diào)漲后，Q2 主要廠商交期縮短價(jià)格回歸穩(wěn)定。

模擬芯片中，傳感器 Q2 需求偏緊交期延長(zhǎng)，Infineon、Onsemi、NXP 等廠商調(diào)漲價(jià)格，其他產(chǎn)品供應(yīng)趨于穩(wěn)定。

分立器件中，Q1 熱度較高的高壓 MOSFET 和 IGBT 產(chǎn)品普遍交期縮短，但Onsemi 和Microchip部分產(chǎn)品價(jià)格仍在上漲。

主要半導(dǎo)體公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)普遍上升。以 Wind 數(shù)據(jù)計(jì)算半導(dǎo)體公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)反映庫(kù)存水位進(jìn)行不完全統(tǒng)計(jì)，海外主要半導(dǎo)體公司最新一季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均為 4.7 個(gè)月，已超過(guò)常規(guī)水位；國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體公司 23Q1 存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均為 11.3 個(gè)月，處于歷史高位。

雖然半導(dǎo)體行業(yè)自22Q4 進(jìn)入主動(dòng)去庫(kù)存階段，部分終端廠商積極進(jìn)行庫(kù)存管理，部分設(shè)計(jì)廠商也向上游晶圓廠砍單，供應(yīng)鏈庫(kù)存水位持續(xù)下降。

但下游需求回暖不及預(yù)期，影響庫(kù)存周期進(jìn)度，主要半導(dǎo)體廠商面臨較大存貨壓力，被動(dòng)去庫(kù)存的上行拐點(diǎn)暫未顯現(xiàn)。

模擬芯片拐點(diǎn)出現(xiàn)通常是復(fù)蘇先兆。模擬芯片發(fā)展并不主要依賴于工藝制程迭代，通常產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)、價(jià)格波動(dòng)也較小。

相對(duì)于數(shù)字芯片，模擬芯片產(chǎn)品種類復(fù)雜，下游應(yīng)用更廣。

在下行周期中，模擬芯片和功率芯片類廠商受益于汽車和工業(yè)兩大市場(chǎng)需求支撐，業(yè)績(jī)相對(duì)穩(wěn)定，呈弱周期屬性。

受益于AIoT+AIGC兩大創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力引發(fā)汽車電動(dòng)化和制造智能化浪潮，推動(dòng)模擬芯片成為下游應(yīng)用中較為景氣的賽道。

目前下游需求有回暖跡象。

目前，各下游應(yīng)用環(huán)節(jié)修復(fù)節(jié)奏不一，庫(kù)存去化仍在持續(xù)，但行業(yè)不存在整體產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，當(dāng)需求回暖進(jìn)入被動(dòng)去庫(kù)存拐點(diǎn)時(shí)，終端客戶訂單增加，晶圓廠稼動(dòng)率和業(yè)績(jī)提升是必然趨勢(shì)。






審核編輯：劉清