???????第二季度凈營收43.3億美元; 毛利率49.0%;營業(yè)利潤率26.5%; 凈利潤10.0億美元
上半年凈營收85.7億美元; 毛利率49.3%;營業(yè)利潤率27.4%; 凈利潤20.5億美元
業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第三季度凈營收43.8億美元;毛利率47.5%。
意法半導(dǎo)體第二季度凈營收43.3億美元,毛利率49.0%,營業(yè)利潤率26.5%,凈利潤10億美元,每股攤薄收益1.06美元。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評(píng)論第二季度業(yè)績時(shí)表示:
第二季度,凈營收43.3 億美元,高于我們業(yè)務(wù)前景預(yù)測(cè)區(qū)間的中位數(shù),毛利率為49.0%,符合預(yù)期。
第二季度,凈營收同比增長12.7%,汽車和工業(yè)芯片依然是功不可沒。個(gè)人電子設(shè)備芯片營收有所下降。
與去年同期相比,第二季度毛利率從47.4%增至49.0%,營業(yè)利潤率從26.2%升至26.5%,凈利潤提高了15.5%,達(dá)到10.0億美元。
今年上半年凈營收同比增長16.1%,除模擬和MEMS子產(chǎn)品部外的其他所有子產(chǎn)品部都實(shí)現(xiàn)銷售增長;上半年?duì)I業(yè)利潤率27.4%,凈利潤20.5億美元。
展望第三季度業(yè)務(wù),凈營收中位數(shù)預(yù)計(jì)43.8億美元,同比增長約1.2%,環(huán)比提高約1.1%。毛利率預(yù)計(jì)約47.5%。
我們預(yù)計(jì)2023全年?duì)I收約174.0億美元,上下浮動(dòng)1.5億美元,毛利率超過48.0%。
2023年第二季度總結(jié)回顧
01凈營收
總計(jì)43.3億美元,同比增長12.7%。與去年同期相比,ADG和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部營收分別增長了34.4%和13.0%,而AMS產(chǎn)品部營收下降15.7%。OEM和代理渠道的收入同比分別增長9.8%和18.3%。第二季度凈營收環(huán)比提高1.9%,比公司指引的中位數(shù)高110個(gè)基點(diǎn)。ADG和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部凈營收環(huán)比增長,而AMS環(huán)比下降,符合預(yù)期。
02 毛利潤
總計(jì)21.2億美元,同比增長16.5%。毛利率為49.0%,同比增長160個(gè)基點(diǎn),主要得益于產(chǎn)品組合、有利的價(jià)格、扣除套期保值后匯率等因素的正面影響,雖然增漲的制造成本抵消了部分增長空間。
03 營業(yè)利潤
從去年同期的10.0億美元增至11.5億美元,同比提高 14.2%。2023年第二季度,凈運(yùn)營支出包括負(fù)3400萬美元的非經(jīng)常性非現(xiàn)金項(xiàng)目。公司的營業(yè)利潤率同比增長30個(gè)基點(diǎn),占凈營收的26.5%,對(duì)比2022年第二季度為26.2%。
各產(chǎn)品部門財(cái)務(wù)業(yè)績同比
汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)
汽車芯片和功率分立器件兩個(gè)子產(chǎn)品部均實(shí)現(xiàn)營收增長。
營業(yè)利潤增長73.8%,總計(jì)6.24億美元。營業(yè)利潤率31.9%,對(duì)比去年同期為24.7%。
模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)
模擬、影像和MEMS產(chǎn)品銷售收入下降。
營業(yè)利潤1.39億美元,同比下降48.3%。營業(yè)利潤率14.8%,去年同期24.1%。
微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)
微控制器和射頻通信兩個(gè)子產(chǎn)品部均實(shí)現(xiàn)營收增長。
營業(yè)利潤增長19.0%,總計(jì)5.05億美元。營業(yè)利潤率35.4%,對(duì)比去年同期為33.6%。
業(yè)務(wù)展望
2023年第三季度營收指引(中位數(shù)):
凈營收預(yù)計(jì)43.8億美元,環(huán)比增長約1.1%,上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn);
毛利率約為47.5%,上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn);
本預(yù)測(cè)基于2023年第三季度美元對(duì)歐元實(shí)際匯率大約1.10美元 = 1.00歐元的假設(shè),并考慮到當(dāng)前套期保值合同的影響;
第三季度封賬日為2023年9月30日。
審核編輯:湯梓紅
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