長電科技車載D級音頻放大器芯片產(chǎn)品的先進封裝解決方案，助力提升產(chǎn)品性能的同時，能夠大幅減少產(chǎn)品功耗，滿足消費者對沉浸式車載音頻體驗的期望。

D級車載音頻放大器相比傳統(tǒng)的AB類音頻放大器，因其高功率、尺寸緊湊，能夠提供卓越的音頻性能，被廣泛應用于多個車載系統(tǒng)，如信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示（HUD）系統(tǒng)和后座娛樂系統(tǒng)。研究機構邁茂睿(MMR)預測全球D級音頻放大器市場規(guī)模將從2021年的25億美元增至2029年的50.5億美元，年復合增速達到9.2%。為D級放大器芯片打造定制化的封裝形式對于確保其在汽車環(huán)境中的可靠性、熱管理和系統(tǒng)“只聞其聲，不見其形”的集成至關重要。

D級音頻放大器通常采用MOSFET技術，實現(xiàn)高開關速度、低功率損耗和高功率效率的處理。基于氮化鎵(GaN)的D級音頻放大器，可更好的滿足對開關速度，功耗以及尺寸的需求，因此對封裝而言，需要具有強大的散熱能力，高電壓承受能力以及抗干擾(EMI)能力。

長電科技認為，通過散熱片集成、熱通孔和導熱墊，可有效實現(xiàn)高效散熱。在EMI控制措施方面，如屏蔽外殼、接地策略和EMI濾波器，可減少對其他電子系統(tǒng)的干擾。同時封裝的選擇也要考慮產(chǎn)品電流和電壓要求，為產(chǎn)品各種功能提供足夠的引腳數(shù)量，并確保在汽車環(huán)境中的可靠性。

長電科技在半導體封裝方面耕耘多年，具備卓越的技術與服務能力，在D級音頻放大器相關的厚引線框架封裝應用方面處于業(yè)內領先水平。長電科技提供擁有更強性能和更高效率的HTSSOP、Power SSOP和HFBP封裝技術。借助于激光開槽技術的使用，可以很好的駕馭GaN產(chǎn)品的切割。同時，憑借熱模擬仿真技術，確保散熱性能優(yōu)越，讓器件在苛刻的環(huán)境中得以可靠運行。此外，公司的銅片鍵合(Copper clip)解決方案建立了安全的電氣連接，進一步促進了高效的熱管理。

長電科技副總裁、汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示，應用D級音頻放大器的汽車音響系統(tǒng)提供了優(yōu)越的車載音響環(huán)境，使駕駛成為安全、愉悅的體驗。長電科技將繼續(xù)致力于開發(fā)相關封裝解決方案，為客戶提供更廣泛的技術和服務選擇，助力客戶將更尖端的音頻功能和技術應用于汽車音頻系統(tǒng)中。

審核編輯 黃宇