
“IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎和年度芯生力企業(yè)獎,是由世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會特別設立的行業(yè)榮譽,旨在集中展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)具有技術代表性、標志性、里程碑式的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術,同時對產(chǎn)品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新的先鋒企業(yè)進行表彰,樹立引領風向的行業(yè)標桿,發(fā)揮示范效應,從而為廣大用戶提供商貿(mào)對接、技術升級、產(chǎn)品選購的決策指導。
作為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,康盈半導體入圍“ IC Future 2023年度芯勢力產(chǎn)品獎” 評選,角逐“IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎。
現(xiàn) IC Future 2023年度芯勢力產(chǎn)品獎” 評選活動已開啟,投票通道已正式開通!特邀您為康盈半導體投下珍貴的一票!
入圍產(chǎn)品:智慧物聯(lián)核芯小精靈
KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片
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