WEILCOME

2023

INTITATION

VITATION

邀 請(qǐng) 函

2023慕尼黑上海電子展

國(guó)家會(huì)展中心（上海）

2023/7/11-2023/7/13

展位號(hào)：7.2C228

誠(chéng)摯邀請(qǐng)

2023慕尼黑上海電子展將于7月11日-13日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。展會(huì)期間，翠展微電子將在7.2館C228展位向您展示最新的汽車模塊產(chǎn)品，包括國(guó)產(chǎn)首款汽車級(jí)一體化IGBT模塊、國(guó)產(chǎn)首款汽車級(jí)RCIGBT晶圓，該系列產(chǎn)品由翠展全自主新開(kāi)發(fā)的RC-IGBT通過(guò)優(yōu)化IGBT和FRD區(qū)域的優(yōu)化以及新工藝技術(shù)，克服了快速回流現(xiàn)象和FRD功率損耗增加的兩個(gè)問(wèn)題，RC-IGBT同時(shí)減少了25%的芯片尺寸，翠展率先在國(guó)內(nèi)發(fā)布基于RC-IGBT的模塊產(chǎn)品。翠展全自研提升芯片綜合效能的MPT2結(jié)構(gòu)，翠展為升效降本推出最佳封裝選擇TPAK，可應(yīng)用于替換HP1、DC6等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，在新能源汽車電控系統(tǒng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用潛力。

與此同時(shí)，我們也將展出我們?cè)诠夥?、電力領(lǐng)域的更多新品，包含F(xiàn)low2及EASY3B等封裝產(chǎn)品，同時(shí)1700V相關(guān)產(chǎn)品也將正式推向市場(chǎng)。

翠展微期待與您相約2023慕尼黑上海電子展。

展會(huì)安排

時(shí)間：2023年7月11日-13日

地點(diǎn)：國(guó)家會(huì)展中心（上海）

展位號(hào)：7.2C228

1

END

1