國際領(lǐng)先水平、以IDM模式運(yùn)營、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。廈門半導(dǎo)體、廈門新翼科技與士蘭微電子同步簽署了《12英寸高端模擬
    
        
            	
                                    發(fā)表于 10-23 09:58        
        
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    近日,廣立微自主研發(fā)的首臺專為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級老化測試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的
    
        
            	
                                    發(fā)表于 09-17 11:51        
        
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    據(jù)華潤微電子官微消息,日前,華潤微電子在重慶園區(qū)召開 12 英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品上量專題會,會上宣布
    
        
            	
                                    發(fā)表于 09-11 17:46        
        
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    半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎?
2025-08-05 15:12·泊蘇系統(tǒng)集成(半導(dǎo)體設(shè)備防震基座)
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半導(dǎo)體晶
    
        
            	
                                    發(fā)表于 08-05 16:00        
        
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    在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破,本文著力介紹晶圓
    
        
            	
                                    發(fā)表于 06-03 18:22        
        
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    微振控制在現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有:潔凈廠房的微
    
        
            	
                                    發(fā)表于 05-30 16:04        
        
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    全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠(GWA)將于5月15日落成啟用,將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的
    
        
            	
                                    發(fā)表于 05-13 18:16        
        
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    本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和
    
        
            	
                                    發(fā)表于 04-15 17:14        
        
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    東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財(cái)年的水平增加一倍以上,并將于2025財(cái)年上半年開始全面生產(chǎn)。
    
        
            	
                                    發(fā)表于 03-13 18:08        
        
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    近日,士蘭微電子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目(廈門士蘭集宏一期)正式封頂。封頂儀式現(xiàn)場,海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜
    
        
            	
                                    發(fā)表于 03-04 14:20        
        
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    近日,青禾晶元集團(tuán)在天津?yàn)I海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園迎來了新廠房的開工儀式,這標(biāo)志著公司邁入了規(guī)?;l(fā)展的新篇章。
    
        
            	
                                    發(fā)表于 02-15 10:42        
        
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    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園B區(qū)項(xiàng)目、瑞聲科技高端智能制造產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目、洛陽國科(中科院)激光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
    
        
            	
                                    發(fā)表于 01-24 11:23        
        
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    晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓
    
        
            	
                                    發(fā)表于 01-09 09:59        
        
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    日前,奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目FAB主廠房成功封頂,這一里程碑式的成就標(biāo)志著該項(xiàng)目工程建設(shè)進(jìn)入一個(gè)新的階段,3號FAB廠
    
        
            	
                                    發(fā)表于 12-30 11:36        
        
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    晶圓微凸點(diǎn)封裝,更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶
    
        
            	
                                    發(fā)表于 12-11 13:21        
        
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