IGBT作為一種新型功率半導體器件，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調(diào)控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于新能源汽車、消費電子、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領域。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導體材料及半導體設備供應商；中游為IGBT芯片的設計、制造、封測過程，IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊（IPM）；下游廣泛應用于新能源汽車、消費電子、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通等行業(yè)。

二、上游分析

1.半導體材料市場規(guī)模

半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。近年來，在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域強勁帶動下，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)健發(fā)展，國內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模也持續(xù)增長。2022年，國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模約914.40億元，同比增長21.9%，預計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理(由1美元=6.8748元換算)

2.半導體材料市場結(jié)構(gòu)

按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場規(guī)模為239億美元，分別占比63%和37%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導體材料市場競爭格局

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導體設備市場規(guī)模

由于國外逐步加強半導體的出口管控，半導體行業(yè)供應鏈陣容分化，半導體設備國產(chǎn)化進程加速推進，我國半導體設備的市場規(guī)模增長明顯，已成為全球第一大半導體設備市場。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體設備市場規(guī)模約為2745.15億元，同比增長58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2023年半導體設備市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.半導體設備市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球半導體設備市場中，晶圓制造設備市場規(guī)模占比超過85%，其中***、刻蝕機、薄膜沉積設備等主要核心設備，市場占比均在20%以上。此外，測試設備和封裝設備的市場占比均在7%左右。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.半導體設備上市企業(yè)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.IGBT市場規(guī)模

IGBT是目前發(fā)展最快的功率半導體器件之一。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球IGBT的市場規(guī)模約為68億美元，受益于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制等領域的需求大幅增加，預計2026年全球IGBT市場規(guī)模將達到84億美元。中國是全球最大的IGBT市場，約占全球IGBT市場規(guī)模的40%，預計到2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.IGBT產(chǎn)量

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領域。目前在軌道交通領域已經(jīng)實現(xiàn)技術(shù)突破，在新能源汽車領域，IGBT是電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，我國IGBT產(chǎn)量快速增長。2019年、2020年、2021年我國IGBT的產(chǎn)量分別為1550萬只、2020萬只和2580萬只，預計到2023年將產(chǎn)量將增長至3624萬只。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.IGBT國產(chǎn)化率情況

IGBT是我國重大科技突破專項中的重點扶持項目，自2015年以來我國IGBT自給率超過10%并逐漸增長，預計2023年我國IGBT自給率將達32.9%?；趪蚁嚓P(guān)政策中提出核心元器件國產(chǎn)化的要求，國產(chǎn)替代成為國內(nèi)IGBT行業(yè)的發(fā)展趨勢和促進行業(yè)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.市場競爭格局

我國IGBT產(chǎn)業(yè)起步較晚，市場主要被國外企業(yè)壟斷。數(shù)據(jù)顯示，行業(yè)前三名企業(yè)的市場份額合計達51%。其中英飛凌占比最多，達27%；三菱排名第二，占比14%；安森美占比10%，位居第三。本土企業(yè)中，士蘭微在全球IGBT單管及IPM市占率達到3.5%、2.2%，均位列全球第八；斯達半導在全球IGBT模塊市占率達3.0%，位列全球第六。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.IGBT下游應用市場占比

IGBT下游應用領域中，新能源汽車、消費電子、工業(yè)控制是最主要的應用領域。新能源汽車市場占比最大達31%，消費電子占比27%，工控領域是IGBT需求的重要支撐，市場占比20%。

數(shù)據(jù)來源：Trendforce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.新能源汽車產(chǎn)銷量

近年來，政府出臺了多項政策支持國內(nèi)純電動汽車及插電式混合動力汽車在內(nèi)的新能源汽車的發(fā)展，中國已成為全球最大的新能源汽車市場。2022年，我國新能源汽車產(chǎn)銷分別達到705.8萬輛和688.7萬輛，同比分別增長96.9%和93.4%。

數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.消費電子市場規(guī)模

消費電子主要是面向大眾消費市場的電子整機產(chǎn)品，包括個人計算機、手機和彩電等。我國消費電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，已成為全球領先的消費電子產(chǎn)品前沿市場。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國消費電子市場規(guī)模為16120億元，2022年增至約18649億元，市場規(guī)模龐大。

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