6月20日，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商紫光同芯與全球eSIM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Kigen，聯(lián)合宣布推出一款面向客戶端設(shè)備（CPE）并通過GSMA認(rèn)證的高性價比消費級eSIM解決方案。CPE設(shè)備是更多企業(yè)/家庭打通5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用“最后一公里”、享受高速網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵橋梁，該方案能夠滿足原始設(shè)備制造商（OEM）為用戶提供4G/5G 多樣性CPE設(shè)備的需求，可有效應(yīng)對下一個十億連接的挑戰(zhàn)。

運營商對于5G固定無線接入（FWA）的需求推動了CPE設(shè)備應(yīng)用形態(tài)的多樣化，比如室內(nèi)安裝、屋頂安裝、壁掛式、便攜式和電池驅(qū)動等CPE設(shè)備，5G FWA已經(jīng)在印度、墨西哥、尼日利亞、菲律賓和南非等人口眾多的國家得到普及。Counterpoint技術(shù)與研究的研究副總裁Neil Shah表示:“2020年至2030年間，全球5G FWA CPE累計收入預(yù)計將超過1000億美元，降低5G FWA CPE的總成本對于產(chǎn)業(yè)上下游來說至關(guān)重要?！?/span>

這項聯(lián)合解決方案基于紫光同芯晶圓級封裝的eSIM芯片，具備GSMA認(rèn)證的晶圓級安全生產(chǎn)服務(wù)資質(zhì)，搭載Kigen推出的全球最緊湊的eSIM操作系統(tǒng)和遠程SIM配置平臺，可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。結(jié)合紫光同芯強大的安全芯片技術(shù)能力和Kigen高效的eSIM軟件平臺，該方案能夠為客戶帶來更高性價比的市場價值：

安裝簡便：通過配套應(yīng)用程序進行簡單的現(xiàn)場設(shè)置流程，通過下載運營商配置文件激活新設(shè)備。

CPE管理：通過數(shù)字化配置文件下載實現(xiàn)更好的IT或管理員體驗，以進行激活或切換配置文件。

推動創(chuàng)新：OEM可以通過簡化設(shè)備批量管理來專注于增值服務(wù)。

目前，該方案已導(dǎo)入移動POS、智能表計和物流等行業(yè)的多家客戶。

Kigen的首席執(zhí)行官文森特·科爾斯坦耶表示:“CPE設(shè)備是推動全球5G更大規(guī)模部署的催化劑，也是確保5G投資回報的絕對關(guān)鍵要素。”他還說：“Kigen致力于將物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高效節(jié)能的安全操作系統(tǒng)延伸到消費市場，并借助紫光同芯在芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，快速擴大5G eSIM的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。”

紫光同芯常務(wù)副總裁鄒重人表示:“很高興與Kigen一起為我們的客戶提供eSIM解決方案。這種eSIM解決方案將幫助設(shè)備制造商為其客戶提供無需更換物理SIM卡就能享受全球連接的美好體驗，期待它能助力設(shè)備制造商拓展更大市場?！?/span>

該方案已可規(guī)模商用，有興趣進一步了解的OEM可以在2023年6月28日至30日期間參觀MWC上海2023展會了解更多信息。

詳情訪問：

https://kigen.com/esim/https://www.tsinghuaic.com/

關(guān)于Kigen

在Kigen，我們通過eSIM和iSIM技術(shù)將安全性整合到所有連接產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中，以賦能消費者和物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)字化，來改善人們的生活質(zhì)量。行業(yè)領(lǐng)先的SIM操作系統(tǒng)產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用在超過20億張SIM卡，經(jīng)過GSMA認(rèn)證的遠程SIM管理和eSIM服務(wù)繼續(xù)推動著這一勢頭，進一步確認(rèn)Kigen作為全球eSIM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者之一。作為Arm創(chuàng)立的公司，我們采取生態(tài)系統(tǒng)的方法來推動創(chuàng)新和合作。欲了解更多信息，請訪問kigen.com或在LinkedIn上與我們交流有關(guān)“未來SIM”的話題。

關(guān)于紫光同芯

作為紫光集團旗下汽車電子和智能芯片版塊的核心企業(yè)，我們的業(yè)務(wù)范圍涵蓋智能卡、消費電子、汽車電子、微控制器、存儲與器件，積累了業(yè)界領(lǐng)先的芯片研發(fā)技術(shù)和晶圓測試能力，已榮獲國家科技進步一等獎、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL-D等獎項和認(rèn)證，擁有近300項授權(quán)專利，已發(fā)展成為業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商。

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