航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用
航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供。
客戶(hù)產(chǎn)品：客戶(hù)開(kāi)發(fā)一款航空攝像機(jī)產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，
芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。
產(chǎn)品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測(cè)試方面客戶(hù)暫時(shí)沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)。
漢思新材料推薦用膠：
通過(guò)我公司工程人員和客戶(hù)詳細(xì)溝通后確認(rèn)，航空攝像機(jī)用底部填充膠建議用公司的HS700系列底部填充膠給客戶(hù)測(cè)試。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53310瀏覽量
456059 -
BGA芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
34瀏覽量
13962
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）和FlipChip（倒裝
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開(kāi)裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過(guò)
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋(píng)果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝
漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專(zhuān)為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、
芯片底部填充膠填充不飽滿(mǎn)或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿(mǎn)或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可
漢思新材料：車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車(chē)
看不見(jiàn)的"安全衛(wèi)士"：車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車(chē)當(dāng)你駕駛著智能汽車(chē)穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車(chē)載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案
無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無(wú)人機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)
PCB板芯片加固方案
PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見(jiàn)的PCB板芯片加固方案：一、底部填充
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？
產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方，專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化，能填充
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論