磐石測(cè)控：PS-9604S手機(jī)側(cè)鍵手感測(cè)試機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)？
磐石測(cè)控：PS-9604S手機(jī)側(cè)鍵手感測(cè)試機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)？相信不少人是有疑問(wèn)的，今天深圳市磐石測(cè)控儀器有限公司就跟大家解答一下！
Model：PS-9601S PS-9604S PS9608S
適用于手機(jī)、PAD的側(cè)邊按鍵的手感測(cè)試、平整度測(cè)試、按鍵虛位、卡鍵、力度輕按、重壓等測(cè)試，實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)線100%檢測(cè)，高品質(zhì)高質(zhì)量要求用戶(hù)首選。
磐石測(cè)控：PS-9604S手機(jī)側(cè)鍵手感測(cè)試機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)如下：
一、功能特點(diǎn)
1、數(shù)據(jù)量化手機(jī)按鍵按壓舒適度，指導(dǎo)生產(chǎn)及品質(zhì)、研發(fā)改善產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝制程及生產(chǎn)管理；
2、多工位、高效率—600UPH、高精度—GRR<10%；
3、按鍵高度測(cè)試，精度0.005mm；
4、按鍵虛位檢測(cè)，測(cè)試時(shí)可檢測(cè)裝配按鍵帽無(wú)預(yù)壓情況。
二、測(cè)試軟件展示
以上就是深圳市磐石測(cè)控儀器有限公司小編給你們介紹的磐石測(cè)控：PS-9604S手機(jī)側(cè)鍵手感測(cè)試機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)，希望大家看后有所幫助！
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
測(cè)試機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
259瀏覽量
13535
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
基于推拉力測(cè)試機(jī)的PCBA電路板元器件焊點(diǎn)可靠性評(píng)估與失效機(jī)理探討
力測(cè)試機(jī)進(jìn)行PCBA電路板元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試，為半導(dǎo)體封裝和電子組裝行業(yè)提供了一種高精度的力學(xué)測(cè)試解決方案，能夠全面評(píng)估電路板元器件的焊接質(zhì)量。 一、測(cè)試原理 推拉力
探秘鍵合點(diǎn)失效：推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體失效分析中的核心應(yīng)用
個(gè)微小的鍵合點(diǎn)失效，就可能導(dǎo)致整個(gè)模塊功能異常甚至徹底報(bào)廢。因此，對(duì)鍵合點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)的強(qiáng)度測(cè)試，是半導(dǎo)體封裝與失效分析領(lǐng)域中不可或缺的一環(huán)。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞Alpha W260推
推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊選擇，看完選擇不迷茫
推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊如何選擇？昨天有小型電子產(chǎn)品的行業(yè)客戶(hù)咨詢(xún)?cè)O(shè)備，需要自動(dòng)切換模組的LB-8100A，那么就涉及到模組的選擇。測(cè)試模組包括：推力測(cè)試、拉力
芯片鍵合強(qiáng)度如何評(píng)估？推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)解讀
工程師需要系統(tǒng)性地排查各種可能原因，從外圍電路到生產(chǎn)工藝，甚至需要原廠支持進(jìn)行剖片分析。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹芯片失效分析的原理、標(biāo)準(zhǔn)、常用設(shè)備（如Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)）以及標(biāo)準(zhǔn)流程，幫助工程師更好地理
芯片鍵合力、剪切力、球推力及線拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)詳解
在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，芯片鍵合力、金線拉力、金球推力等力學(xué)性能測(cè)試是確保封裝可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，這些微觀力學(xué)性能的精確測(cè)試變得尤為重要。 本文科準(zhǔn)
從失效分析到工藝優(yōu)化：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用
行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在眾多質(zhì)量檢測(cè)方法中，非破壞鍵合拉力試驗(yàn)因其高效、準(zhǔn)確且不損傷產(chǎn)品的特點(diǎn)，成為確保鍵合可靠性的關(guān)鍵手段。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹引線
從理論到實(shí)踐：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝失效分析中的關(guān)鍵作用
方向發(fā)展，這對(duì)封裝材料的機(jī)械性能和可靠性提出了更高要求。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將重點(diǎn)介紹推拉力測(cè)試在微電子封裝可靠性評(píng)估中的關(guān)鍵作用，并以Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)為例，詳細(xì)闡述其
揭秘推拉力測(cè)試機(jī)：如何助力于IGBT功率模塊封裝測(cè)試？
驗(yàn)證。 Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)作為一種高精度的力學(xué)測(cè)試設(shè)備，可有效評(píng)估IGBT模塊的封裝可靠性，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹IGBT功率模塊封裝
基于推拉力測(cè)試機(jī)的化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性驗(yàn)證
在微組裝工藝中，化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝因其優(yōu)異的抗“金脆”和“黑焊盤(pán)”性能，成為高可靠性電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)。然而，其鍵合強(qiáng)度的長(zhǎng)期可靠性仍需系統(tǒng)驗(yàn)證。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將基于Alpha
倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程
本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程以及詳細(xì)工藝等。
你不知道的COB封裝測(cè)試方法，快來(lái)看看推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用！
近期，有客戶(hù)向小編咨詢(xún)推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)用于LED、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品中。然而
Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)助力激光通訊器件封裝質(zhì)量檢測(cè)！
激光通訊器件的封裝質(zhì)量檢測(cè)，科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何利用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行有效的封裝測(cè)試。 一、測(cè)試目的 激光通訊器件在實(shí)
粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試：如何選擇合適的推拉力測(cè)試機(jī)?
。因此，對(duì)粗鋁線鍵合強(qiáng)度進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)試顯得尤為重要。推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高效性和精確性，成為評(píng)估粗鋁線鍵合強(qiáng)度和可靠性的理想工具。本文科準(zhǔn)測(cè)控小
多功能推拉力測(cè)試機(jī)：原理及應(yīng)用
在當(dāng)今工業(yè)快速發(fā)展的背景下，材料和組件的機(jī)械強(qiáng)度對(duì)于保障產(chǎn)品性能和安全至關(guān)重要。技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品復(fù)雜性的提升使得對(duì)材料和組件測(cè)試的要求日益嚴(yán)格，推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度特性，成為半導(dǎo)體、電子
深圳比斯特電池組綜合性能測(cè)試機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)
當(dāng)我們談?wù)撔履茉串a(chǎn)業(yè)的未來(lái)，電池組的性能與質(zhì)量總是繞不開(kāi)的話(huà)題。在這個(gè)日新月異的領(lǐng)域里，深圳比斯特BT-100V20C100F電池組綜合性能測(cè)試機(jī)以其一系列令人印象深刻的技術(shù)特點(diǎn)，贏得了眾多專(zhuān)業(yè)人士
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論