PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié)，而PCB板可制造性設計更需要引起廣大工程師的注意。比如說線寬、線距設計得是否足夠，能否滿足工廠的真實要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規(guī)，這些要點在設計的時候都需要考慮清楚，這樣才能事半功倍。

但實際情況往往是：在PCB設計后進行電路實物板生產(chǎn)，通常會因為設計與生產(chǎn)設備的工藝制成不匹配，導致設計好的PCB板無法生產(chǎn)成實物電路板。

因此，設計工程師在設計過程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力，以下為大家介紹幾個DFM分析幫用戶解決問題的經(jīng)典案例。

01

檢查項案例分享

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華秋DFM可制造性分析軟件，根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對設計的PCB板進行可制造性分析，針對PCB裸板的分析項開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題。

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（一）Allegro設計文件短路：

DFM電氣網(wǎng)絡檢查項，在DFM軟件里面點擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡，發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的，經(jīng)過核對Allegro里面的PCB文件。發(fā)現(xiàn)有兩個貼片焊盤的散熱地孔跟電源層是短路的，地孔在電源層沒有隔離導致短路。

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（二）PADS設計文件2d線短路：

DFM電氣網(wǎng)絡檢查項，在DFM軟件里面點擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡，發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的，經(jīng)過于layout工程師核實，是第五層有2D線，在轉(zhuǎn)Gerber文件時沒有取消2D線，導致檢查電氣網(wǎng)絡短路。

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（三）Altium設計文件開路：

DFM電氣網(wǎng)絡檢查項，在DFM軟件里面點擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡，發(fā)現(xiàn)第二層整版地網(wǎng)絡沒有連接，用AD軟件打開文件核實，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導致地網(wǎng)絡開路。

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（四）阻焊漏開窗：

DFM阻焊開窗異常檢查項，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣的不導電，阻焊開窗是露銅的才能導電，當要焊接的地方?jīng)]有開窗，蓋上阻焊油墨就無法焊接使用。

（五）漏鉆孔：

漏鉆孔分析檢查項，插件孔為DIP器件類型的引腳，如果設計缺插件孔會導致DIP器件無法插件焊接，如果成品后補鉆孔則孔內(nèi)無銅導致開路，無法補救。導電過孔缺孔的話，電氣網(wǎng)絡無法導通，則成品開路不導電，無法使用。

02

DFM檢測功能介紹

① 線路分析

最小線寬

設計工程師在畫PCB圖時需注意走線的寬度，走線的寬度跟載流的大小相關，線寬小，電流大走線會燒斷。

PCB布線時間距應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，不同信號走線間距小會導致相互串擾。

最小間距

SMD間距

SMD為貼片焊盤，同一個器件貼片的兩個焊盤間距小，焊接上錫會導致兩個焊盤相連短路，不同器件的間距小，也會導致不同網(wǎng)絡焊接連錫短路。

焊盤的尺寸大小影響焊接，比如Chip件焊盤小會導致焊接不良，焊盤過大會導致器件拉偏或者立碑。

焊盤大小

網(wǎng)格鋪銅

為提高PCB散熱性能，以及防止防焊油墨脫落等，將銅皮設計為網(wǎng)格狀。在生產(chǎn)制造時網(wǎng)格的間距和線寬小存在一定的生產(chǎn)難度。

插件孔焊環(huán)小存在無法焊接的問題，過孔的孔環(huán)小，存在開路的風險。

孔環(huán)大小

孔到線

多層板的內(nèi)層孔到線距離太近，多層板壓合和鉆孔工序有一定的公差，孔到線的間距不足會導致生產(chǎn)短路。

斷頭線存在設計失誤開路，孤立銅、銳角會造成一定的生產(chǎn)難度。

電氣信號

銅到板邊

板邊的銅離外形很近在成型時會導致露銅，成品安裝可能存在漏電的情況。

焊盤上面的孔，是指貼片焊盤上面的孔，會影響焊接貼片。

孔上焊盤

開短路

開短路分析，檢測設計失誤導致開短路的問題。

② 鉆孔分析

鉆孔孔徑

鉆孔的孔徑小影響生產(chǎn)成本，機械鉆孔極限0.15mm，孔徑越小成本越高。

孔到孔的間距小，鉆孔時會斷鉆咀，存在一定的短路問題。

孔到孔

孔到板邊

插件孔距板邊太近會破焊環(huán)，影響焊接，過孔離板邊近存在電氣導通性的問題。

孔密度為每平方內(nèi)的孔數(shù)，單位萬/m。密度越大，生產(chǎn)耗時越長?？酌芏却笥谝欢ㄖ?，會影響價格和生產(chǎn)交期。

孔密度

特殊孔

特殊孔是指半孔、方孔，半孔過小會存在半孔無銅，方孔因EDA軟件問題，無法識別需特殊備注。

檢測設計失誤存在誤刪鉆孔，導致開路或無法插件焊接的問題。

漏孔

多余孔

檢測不存在的鉆孔，比如Gerber文件跟鉆孔對不上，不該有的地方有孔。

非導通孔是指盲埋孔的導通層屬性，鉆孔的導通層只導通一層的情況下為非導通孔。

非導通孔

③ 阻焊分析

阻焊橋

阻焊橋分析，焊盤與焊盤中間無阻焊時存在焊接連錫短路的風險。阻焊蓋線，阻焊窗口覆蓋走線，導致走線裸露，不同網(wǎng)絡之間的線裸露后有短路的風險。

阻焊開窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盤未開窗將會被阻焊油蓋住無法焊接。

阻焊少開窗

④ 字符分析

絲印距離

字符設計需遠離阻焊開窗，否則會導致字符上焊盤或字符殘缺。

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03

DFM案例演示

??????以下視頻來源于華秋電子：

華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產(chǎn)軟件。主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。
針對可制造性設計所包括的三個方面，華秋DFM均推出了對應的功能，歡迎大家下載軟件體驗（電腦端）：點擊下載DFM電腦端

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