























































































來源:網(wǎng)絡(luò),如需下載,進入“華秋商城”公眾號發(fā)送“集成電路封裝”即可下載。

華秋商城是國內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件采購一站式服務(wù)平臺,與3000多家原廠合作,自營現(xiàn)貨20萬+,全球SKU 2000萬+,2小時極速發(fā)貨!
買電子元器件,上華秋商城>>>點擊進入
?戳“閱讀原文”上華秋商城搜索元器件原文標(biāo)題:88頁PPT帶你搞懂集成電路封裝(附下載)
文章出處:【微信公眾號:華秋商城】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
                        聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
                        舉報投訴
                    
                    
                    
                    
                                    發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
                    熱點推薦
                  集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)的材料與工藝
集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分:材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實現(xiàn)基礎(chǔ)封裝;管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式(SMT)與插孔式(PIH)兩類。其核心工藝在于通過引線框架或管座內(nèi)部電極,將芯片
    
    
                    
    
集成電路封裝類型介紹
在智能終端輕薄化浪潮中,集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴容"的雙重擠壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需新增數(shù)百I/O接口,而存儲器卻保持相對穩(wěn)定
    
    
                    
    
電機控制專用集成電路PDF版
本書共13章。第1章緒論,介紹國內(nèi)外電機控制專用集成電路發(fā)展情況,電機控制和運動控制、智能功率集成電路概況,典型閉環(huán)控制系統(tǒng)可以集成的部分和要求。第2~7章,分別敘述直流電動機、無刷直流電動機、步進
    
                發(fā)表于 04-22 17:02        
                    
    
中國集成電路大全 接口集成電路
接口集成電路的品種分類,將每類立為一章,獨立敘述。讀者可根據(jù)需要選擇所要閱讀的章節(jié)而不必按順序閱讀。在書末以附錄的形式向讀者介紹了有關(guān)接口集成電路的使用知識。
純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取文檔!
(如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)
    
                發(fā)表于 04-21 16:33        
                    
    
集成電路封裝設(shè)計為什么需要Design Rule
封裝設(shè)計Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計中,為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進行合理規(guī)劃,以確保
    
    
硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
    
    
                    
    
集成電路為什么要封膠?
集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、
    
    
                    
    
集成電路的引腳識別及故障檢測
的封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝、雙列直插式封裝及軟封裝等幾種。 1、圓形結(jié)構(gòu)集成電路
    
    
集成電路封裝的發(fā)展歷程
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個過程,封裝
    
    
                    
    
ASIC集成電路與通用芯片的比較
ASIC集成電路與通用芯片在多個方面存在顯著差異。以下是對這兩者的比較: 一、定義與用途 ASIC集成電路 :ASIC(Application-Specific Integrated Circuit
    
    
ASIC集成電路設(shè)計流程
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC集成電路設(shè)計流程可以
    
    
集成電路測試方法與工具
集成電路的測試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測試方法與工具的介紹: 一、集成電路測試方法 非在線測量法 在集成電路未焊入電路
    
    
高性能集成電路應(yīng)用 集成電路封裝技術(shù)分析
高性能集成電路應(yīng)用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,能夠完成高速、高精度、高可靠性的信號處理和控制
    
    
          
        
        
88頁PPT帶你搞懂集成電路封裝(附下載)
                
 
    
           
            
            
                
            
評論