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      10.8.5 光刻-電鍍-注塑技術(shù)（LIGA）∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-05-24 17:05 ? 次閱讀
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      Lithographie-Galvanoformung-Abformung（LIGA）

      審稿人：北京大學(xué) 王瑋

      審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂

      https://www.pku.edu.cn

      10.8 集成微系統(tǒng)技術(shù)

      第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)

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      • 集成電路
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        發(fā)表于 09-15 14:50

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        的頭像 發(fā)表于 07-16 10:16 ?997次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>迎利好!兩部門(mén)聯(lián)合發(fā)布計(jì)量支撐行動(dòng)方案

        電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制專(zhuān)用集成電路及應(yīng)用

        的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng)，末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化，稱(chēng)之為功率
        發(fā)表于 04-24 21:30

        中國(guó)集成電路大全 接口集成電路

        資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè)，是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書(shū)籍。全書(shū)共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容?？偙聿糠至杏?/div>
        發(fā)表于 04-21 16:33

        最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

        第9章 集成電路制造工藝概況 第10章 氧化 第11章 淀積 第12章 金屬化 第13章 光刻：氣相成底膜到軟烘 第14章 光刻：對(duì)準(zhǔn)和曝光 第15章 光刻：
        發(fā)表于 04-15 13:52

        Cadence亮相2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

        此前，3 月 27 日 - 28 日，2025 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海成功舉行。此次盛會(huì)匯集眾多集成電路產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)袖與專(zhuān)家，共同探討集成電路
        的頭像 發(fā)表于 04-03 16:38 ?1086次閱讀

        集成電路制造中的電鍍工藝介紹

        本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
        的頭像 發(fā)表于 03-13 14:48 ?1790次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 03-12 15:21 ?1331次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>和光子<b class='flag-5'>集成</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的發(fā)展歷程

        國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個(gè)著力點(diǎn)

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?491次閱讀

        集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?627次閱讀

        硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

        硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料
        的頭像 發(fā)表于 03-03 09:21 ?955次閱讀
        硅<b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

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        的頭像 發(fā)表于 02-14 10:28 ?776次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠？

        2025年，多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)

        來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)? 近日，全國(guó)各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中，多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡
        的頭像 發(fā)表于 01-28 13:21 ?3249次閱讀

        深圳集成電路產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

        十四條” 中，集成電路產(chǎn)業(yè)被置于突出位置。這一舉措充分體現(xiàn)了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，旨在鼓勵(lì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、突破關(guān)鍵核心技術(shù)的科技型上市
        的頭像 發(fā)表于 12-04 16:22 ?570次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 11-19 09:59 ?1744次閱讀