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      10.9.9 自適應(yīng)測(cè)試∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-05-26 10:27 ? 次閱讀
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      審稿人：北京大學(xué) 馮建華

      審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂

      https://www.pku.edu.cn

      10.9先進(jìn)表征技術(shù)與測(cè)試技術(shù)

      第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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        發(fā)表于 04-24 21:30

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        發(fā)表于 04-22 17:02

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        發(fā)表于 04-21 16:33

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?445次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?613次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 02-14 10:28 ?770次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠？

        2025年，多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)

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        的頭像 發(fā)表于 01-28 13:21 ?3245次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 12-23 09:53 ?1268次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析(三)<b class='flag-5'>集成電路</b>ESD <b class='flag-5'>測(cè)試</b>與分析

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        的頭像 發(fā)表于 12-20 09:14 ?1017次閱讀
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