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原文標(biāo)題:下周五|超越芯片設(shè)計,看頭部半導(dǎo)體大廠如何正確打開Synopsys.ai
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發(fā)表于 09-12 16:07
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+可期之變:從AI硬件到AI濕件
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發(fā)表于 09-06 19:12
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發(fā)表于 09-05 15:10
大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析
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能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
發(fā)表于 06-24 15:10
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發(fā)表于 04-14 10:04
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
融資,技術(shù)覆蓋芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
總結(jié)
以上企業(yè)覆蓋了車規(guī)芯片、AI計算、晶圓制造、存儲技術(shù)等核心領(lǐng)域,展現(xiàn)了北京在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局。若需更完整名單或細(xì)分領(lǐng)域分析,可參考相關(guān)來源
發(fā)表于 03-05 19:37
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發(fā)表于 12-29 17:52
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發(fā)表于 11-07 10:02
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發(fā)表于 11-04 12:00

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