世界正在向更可持續(xù)的未來轉(zhuǎn)變，對于減少碳排放的高能效解決方案的需求越來越迫切，諸如AI一類的新興領(lǐng)域也不例外。順應(yīng)這一趨勢，MPS一直致力于持續(xù)推出更多的更強(qiáng)性能、更高效率、更高密度的電源方案，致力于減碳減排，以幫助客戶在AI和高性能計(jì)算方面達(dá)成日益迫切的節(jié)能減排目標(biāo)。

MPS未來的產(chǎn)品按照模塊化與智能化的方向，依托全場景覆蓋的電源產(chǎn)品，協(xié)助客戶構(gòu)建綠色節(jié)能、高效穩(wěn)定的新型數(shù)據(jù)中心。

• 超小尺寸封裝， 有效減小占板面積

• 高轉(zhuǎn)換效率，降低功耗，節(jié)約能源

• 自動(dòng)切相功能改善效率和提升熱管理性能

• COT控制和數(shù)字load-line調(diào)節(jié)技術(shù)降低功耗，改善動(dòng)態(tài)響應(yīng)，

• MPS Quiet SwitcherTM Technology (QST)技術(shù)有效降低開關(guān)電壓尖峰，提升系統(tǒng)可靠性

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• Quiet Switcher^TM技術(shù)（QST）可限制峰值開關(guān)電壓

• 集成兩個(gè) DrMOS、電感、FET和多個(gè)輸入電容

• 輸入電壓(V_IN)范圍：4V至16V

• 支持高達(dá) 130A 的連續(xù)輸出電流(I_OUT)

• Accu-Sense^TM電流采樣功能

• 溫度采樣功能

• 可接收三態(tài) PWM 信號(hào)

• 限流保護(hù)

• 過溫保護(hù)（OTP）

• 故障報(bào)告功能

• 獨(dú)立相位輸出可增加靈活性

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圖1 MPC22163-130

MPC22163-130采用LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm)封裝，緊湊的解決方案尺寸不僅改善了布局，而且通過縮短輸出到負(fù)載的距離還改善了供電網(wǎng)絡(luò)，從而降低了熱損耗。

MPC22163-130Intelli-Module具有可擴(kuò)展性，可用于多個(gè)并聯(lián)的處理器內(nèi)核電源，功率可高達(dá)2kW甚至更高。

無論你處于何種時(shí)態(tài)，MPSNOW——永遠(yuǎn)的現(xiàn)在進(jìn)行時(shí)

MPS公司布局隔離電源板塊，推出一系列中大功率應(yīng)用產(chǎn)品

是誰撐起了AI的“網(wǎng)”？

Xilinx參考設(shè)計(jì)：AI盛行，MPS推出高性能FPGA電源供電方案

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