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銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單，就2個(gè)。 【1】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。

?單單這樣看，朋友們可能會(huì)覺(jué)得過(guò)于簡(jiǎn)單，但事實(shí)確實(shí)如此。如果朋友們還有興趣，可以再看看如下內(nèi)容。電鍍，單從全板電鍍來(lái)看，主要體現(xiàn)在設(shè)備上的區(qū)別，并因此可區(qū)分為：龍門式電鍍、垂直連續(xù)電鍍。（參看下圖）【垂直連續(xù)電鍍】

?而如果縱觀整個(gè)行業(yè)來(lái)看，可以基于產(chǎn)品對(duì)工藝的要求，而區(qū)分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。關(guān)于全板電鍍與圖形電鍍，在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用基本是全覆蓋了，但通常會(huì)在負(fù)片工藝與正片工藝的區(qū)分上，較為明顯地體現(xiàn)（注：負(fù)片采用全板電鍍，正片采用圖形電鍍）。

而關(guān)于填孔電鍍，通常在高端產(chǎn)品上應(yīng)用較多，如HDI、IC載板等，其通常又可分為：盲孔填孔電鍍、通孔填孔電鍍。

?如果再?gòu)碾婂儏^(qū)域是否為整板來(lái)看，通常又可以分為：選擇性電鍍、非選擇性電鍍。簡(jiǎn)單來(lái)講，其實(shí)就是根據(jù)是否需要進(jìn)行全板面的電鍍來(lái)區(qū)分。 如此，綜上所述，并綜合目前PCB行業(yè)的電鍍工藝實(shí)際應(yīng)用情況，關(guān)于電鍍工藝的具體細(xì)分，大致可以分為如下8種：

（注：閃鍍、濺鍍等工藝較為復(fù)雜，并且行業(yè)內(nèi)，也無(wú)較系統(tǒng)性的參考，故本文未納入討論范圍）

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原文標(biāo)題：【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

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