Tower硅光子平臺(tái)結(jié)合Teramount光纖連接到硅芯片技術(shù)

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近期，利用硅光子和其他半導(dǎo)體技術(shù)制造用于傳感和通信領(lǐng)域的集成電路的以色列公司Tower Semiconductor與專(zhuān)門(mén)從事將光纖連接到硅芯片的以色列公司Teramount聯(lián)合宣布，雙方基于Tower的硅光子（SiPho）Bump-ready晶圓與Teramount的PhotonicPlug技術(shù)展開(kāi)合作。

Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時(shí)將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡(jiǎn)化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案，以及人工智能（AI）和傳感領(lǐng)域的新興應(yīng)用。

Teramount的自對(duì)準(zhǔn)光學(xué)元件可實(shí)現(xiàn)較大的裝配公差，從而實(shí)現(xiàn)共封裝光學(xué)（co-packaged optics）的可拆卸連接。

Tower制造了Bump-ready晶圓，當(dāng)與Teramount的連接器集成時(shí)，解決了合作伙伴所說(shuō)的更廣泛使用硅光子學(xué)的“關(guān)鍵瓶頸”。

Teramount首席執(zhí)行官Hesham Taha評(píng)論說(shuō)：“通過(guò)向行業(yè)提供這種光纖連接到硅芯片的功能，Teramount解決了在許多需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用中進(jìn)一步采用光連接的主要障礙之一?！?/p>

Tower技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Ed Preisler博士說(shuō)：“該功能是對(duì)Tower綜合光子技術(shù)組合的強(qiáng)大補(bǔ)充，其中包括我們的PH18硅光子平臺(tái)和我們獨(dú)特的異構(gòu)集成III-V技術(shù)?！?/p>

Tower在硅光子平臺(tái)上集成了GaAs量子點(diǎn)激光器

在另一項(xiàng)合作中，Tower與Quintessent（開(kāi)發(fā)光學(xué)連接解決方案以擴(kuò)展計(jì)算和人工智能應(yīng)用）聯(lián)合宣布了第一個(gè)砷化鎵（GaAs）量子點(diǎn)激光器和硅光子平臺(tái)的異構(gòu)集成——Tower的PH18DB平臺(tái)。

PH18DB平臺(tái)專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)中的光收發(fā)器模塊、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、激光雷達(dá)（LiDAR）和其他傳感器而設(shè)計(jì)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司LightCounting的數(shù)據(jù)，硅光子收發(fā)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以24%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）成長(zhǎng)，到2025年將達(dá)到90億美元。

新的PH18DB平臺(tái)提供基于GaAs的量子點(diǎn)激光器和基于Tower的PH18M硅光子代工技術(shù)的半導(dǎo)體光放大器。該平臺(tái)將使高密度的光子集成電路（PIC）能夠以小的外形支持更多的通道數(shù)。

Tower表示：“這個(gè)220nm SOI平臺(tái)的開(kāi)放代工可用性將為廣泛產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限，通過(guò)使用激光器和SOA pcell來(lái)簡(jiǎn)化他們的光子集成電路設(shè)計(jì)?！?/p>

PH18DB的初始工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）已與DARPA合作，在通用微型光學(xué)系統(tǒng)激光器（LUMOS）計(jì)劃下提供，旨在將高性能激光器引入用于商業(yè)和國(guó)防應(yīng)用的先進(jìn)光子學(xué)平臺(tái)。Tower補(bǔ)充說(shuō)，在2023年和2024年進(jìn)行多項(xiàng)目晶圓計(jì)劃。

審核編輯：劉清