隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢,片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求,回流焊接技術(shù)因此越來越受到重視?;亓骱附右云涓咝?、穩(wěn)定的特點,成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程,并探討相關(guān)注意事項。
發(fā)表于 10-29 09:13
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晶圓蝕刻與擴散是半導(dǎo)體制造中兩個關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
發(fā)表于 07-15 15:00
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純分享帖,需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件:微電機軸心的研磨生產(chǎn)工藝及調(diào)試技術(shù).pdf【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請第一時間告知,刪除內(nèi)容!
發(fā)表于 06-24 14:10
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識,重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
發(fā)表于 06-04 15:01
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貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涵蓋了多個關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時
發(fā)表于 04-28 09:32
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實驗室冷凍機組在化工工藝流程中具有關(guān)鍵作用,廣泛應(yīng)用于溫度控制、反應(yīng)冷卻、溶劑回收、設(shè)備保護及產(chǎn)品儲存等環(huán)節(jié),能夠提高生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量并確保工藝安全。
發(fā)表于 04-10 12:02
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晶圓濕法清洗工作臺是一個復(fù)雜的工藝,那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是,既然是復(fù)雜的工藝每個流程都很重要,為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達到最佳效果。
發(fā)表于 04-01 11:16
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數(shù)控加工工藝流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根
發(fā)表于 02-14 17:01
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本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝
發(fā)表于 02-12 09:33
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AOC(有源光纜)跳線的生產(chǎn)工藝涉及多個復(fù)雜步驟,這些步驟確保了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下是對AOC跳線生產(chǎn)工藝的詳細(xì)概述: 一、準(zhǔn)備階段 材料準(zhǔn)備:根據(jù)生產(chǎn)需求,準(zhǔn)備相應(yīng)的光纜、光收發(fā)器(光模塊
發(fā)表于 01-16 10:32
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保護,并使其具備與外部交換電信號的能力。整個封裝流程包含五個關(guān)鍵步驟:晶圓鋸切、晶片附著、互連、成型以及封裝測試。
通過該章節(jié)的閱讀,學(xué)到了芯片的生產(chǎn)制造過程、生產(chǎn)工藝、晶圓的處理及工藝
發(fā)表于 12-30 18:15
軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么,下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程: 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或滾子加工、外圈
發(fā)表于 12-07 10:31
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本文通過圖文并茂的方式生動展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程,并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝流程包括光刻、刻蝕、擴散、薄膜、離子注入、化學(xué)機械研
發(fā)表于 11-24 09:13
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硅碳負(fù)極生產(chǎn)工藝流程如下: (1)氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉,加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加入氣相沉積爐中,置換空氣,通入硅烷/氮氣混合氣體,在高溫(400-550℃)作用下,氣體熱解將硅
發(fā)表于 11-21 16:41
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面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟,從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測試。以下是SMT工藝流程的詳細(xì)步驟: 1.
發(fā)表于 11-14 09:13
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