本文為大家介紹PCB畫板時(shí)常見的鉆孔問題，避免后續(xù)踩同樣的坑。鉆孔分為三類，通孔、盲孔、埋孔。不管是哪種孔，孔缺失的問題帶來的后果是直接導(dǎo)致整批產(chǎn)品不能使用。因此鉆孔設(shè)計(jì)的正確性尤為重要。 案例講解

問題1：Altium設(shè)計(jì)的文件槽孔放錯(cuò)層； 問題描述：槽孔漏做，產(chǎn)品無法使用。 原因分析：設(shè)計(jì)工程師制作封裝時(shí)漏做了USB器件的槽，在畫板時(shí)發(fā)現(xiàn)此問題不去修改封裝，直接在孔符圖層畫槽。理論上此操作沒有多大問題，但是在制造過程中打孔只是用鉆孔層，因此容易忽略其他層存在槽孔，導(dǎo)致此槽孔漏做打孔，產(chǎn)品無法使用。請(qǐng)看下圖； 如何避坑：PCB設(shè)計(jì)文件各層都有各層的作用，鉆孔、槽孔必須放置在鉆孔層，不能認(rèn)為設(shè)計(jì)有就能制造。

問題2：Altium設(shè)計(jì)的文件過孔0 D碼； 問題描述：漏過孔開路，不導(dǎo)電。 原因分析：請(qǐng)看圖1，設(shè)計(jì)文件存在漏孔，在進(jìn)行DFM可制造性檢查時(shí)，提示漏孔。經(jīng)過漏孔的問題原因排查，在Altium軟件里面查看孔徑大小漏孔的過孔孔徑為0，導(dǎo)致設(shè)計(jì)文件無孔，請(qǐng)看圖2。 此漏孔的原因?yàn)樵O(shè)計(jì)工程師打孔時(shí)誤操作，如果對(duì)于此漏孔的問題不進(jìn)行排查，很難發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)文件存在漏孔，漏過孔直接影響電氣無法導(dǎo)通，設(shè)計(jì)的產(chǎn)品無法使用。 如何避坑：電路圖設(shè)計(jì)完成后必須進(jìn)行DFM可制造性檢測(cè)，設(shè)計(jì)時(shí)漏過孔制造生產(chǎn)無法發(fā)現(xiàn)，在制造前進(jìn)行DFM可制造性檢測(cè)可避免此問題發(fā)生。

圖1：設(shè)計(jì)文件漏孔 圖2：Altium孔徑為0

問題3：PADS設(shè)計(jì)的文件過孔輸不出來； 問題描述：漏過孔開路，不導(dǎo)電。 原因分析：請(qǐng)看圖1，在使用DFM可制造性檢測(cè)，提示許多漏孔。經(jīng)過排查漏孔問題的原因，在PADS里面其中一組過孔設(shè)計(jì)為半導(dǎo)通孔，導(dǎo)致設(shè)計(jì)文件沒有輸出半導(dǎo)通孔，導(dǎo)致漏孔，請(qǐng)看圖2。 雙面板不存在有半導(dǎo)通孔，工程師在設(shè)計(jì)時(shí)誤操作把過孔設(shè)置為半導(dǎo)通孔，輸出鉆孔時(shí)漏輸出半導(dǎo)通孔，導(dǎo)致漏孔。 如何避坑：此種誤操作不易發(fā)現(xiàn)，在設(shè)計(jì)完成后需進(jìn)行DFM可制造性分析檢查，在制造前發(fā)現(xiàn)問題避免漏孔的問題發(fā)生。 圖1：設(shè)計(jì)文件漏孔 圖2：PADS軟件雙面板過孔為半導(dǎo)通孔

問題4：Allegro的Gerber文件漏槽； 問題描述：HDMI器件漏引腳孔，無法插件。 原因分析：請(qǐng)看圖1，在使用DFM可制造性檢查時(shí)提示漏孔。經(jīng)過排查漏孔問題的原因，輸出的Gerber文件少槽孔層，導(dǎo)致漏槽孔層的原因是輸出鉆孔了，沒有繼續(xù)輸出槽孔層導(dǎo)致漏槽孔，請(qǐng)看圖2。 類似HDMI器件的引腳漏槽孔則器件引腳無法插入，此引腳一般都有地網(wǎng)絡(luò)，如果多層板成品補(bǔ)鉆槽的話會(huì)導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開路。 如何避坑：此問題漏槽對(duì)于新手來說容易忘記輸出槽孔層，因此在制版前必須使用DFM做可制造性檢查，避免發(fā)生漏槽孔的問題。 圖1：漏槽孔 圖2：輸出ROU層

結(jié)語(yǔ)：

PCB電路板設(shè)計(jì)的孔非常重要，走線需要打過孔、結(jié)構(gòu)需要打定位孔、DIP器件需要打插件孔，如果設(shè)計(jì)出現(xiàn)漏孔會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

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