根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實(shí)施細(xì)則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號(hào))，經(jīng)上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)專家評(píng)審和綜合評(píng)估，芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司，及旗下核心公司上海芯波電子科技有限公司，獲評(píng) 2022年上海市“專精特新”企業(yè)。

Q什么是“專精特新”?

在2021年7月30日，中共中央政治局會(huì)議上對(duì)“專精特新”作出了解讀：

“要強(qiáng)化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，推動(dòng)應(yīng)用研究，開展補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈專項(xiàng)行動(dòng)，加快解決‘卡脖子’難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)，將專精特新企業(yè)、單項(xiàng)冠軍企業(yè)和領(lǐng)航企業(yè)作為政策支持發(fā)展的重點(diǎn)之一。”

專，即專業(yè)化 精，即精細(xì)化 特，即特色化 新，即創(chuàng)新能力強(qiáng)

“專精特新” 企業(yè)就是指具有“專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化”特征的中小企業(yè)?！皩＞匦隆逼髽I(yè)雖然規(guī)模不大，但擁有各自的“獨(dú)門絕技”，其專注于產(chǎn)業(yè)鏈上某個(gè)環(huán)節(jié)，聚焦核心主業(yè)，創(chuàng)新能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力較強(qiáng)，在產(chǎn)業(yè)鏈上具備一定的話語權(quán)。

國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)導(dǎo)者

芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)及仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

旗艦EDA產(chǎn)品

3DIC Chiplet

先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)是一個(gè)由芯和半導(dǎo)體完全主導(dǎo)的平臺(tái)，集合了業(yè)界頂級(jí)的面向2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和在2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大仿真分析能力，提供了從架構(gòu)探索、物理實(shí)現(xiàn)、分析驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，是一個(gè)完全集成的單一操作環(huán)境， 極大地提高3DIC設(shè)計(jì)的迭代速度，并做到了全流程無盲區(qū)的設(shè)計(jì)分析自動(dòng)化。依賴于突破性的多尺度 EM 求解器、AI加持的智能網(wǎng)格剖分技術(shù)、及優(yōu)化的多核多機(jī)分布式并行計(jì)算技術(shù)，芯和半導(dǎo)體為解決2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)/電源完整性挑戰(zhàn)提供了前所未有的性能和能力支持。

審核編輯：湯梓紅