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銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的目的為：利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。 【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。

?【2】干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜）通過壓膜機，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。 【3】曝光利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發(fā)生聚合反應，完成圖形轉(zhuǎn)移。注：曝光又為圖形轉(zhuǎn)移主流程中最重要的子流程，因此，相應的曝光設備也極為重要，業(yè)內(nèi)通常會以作業(yè)方式進行區(qū)分，把曝光機分為：手動曝光機、全自動曝光機、LDI曝光機。附注：通常情況下，在曝光精度方面，LDI曝光機＞全自動曝光機＞手動曝光機。因此，為了確保制作線路的精度，行業(yè)內(nèi)的頭部大廠，大多會購置LDI曝光機，華秋也是因此購買了LDI曝光機。 【4】DES（顯影、蝕刻、退膜）經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。如上，朋友們可能會覺得圖形轉(zhuǎn)移工序，其實也并不復雜，相比鄙人上篇對于電鍍的分享，本文確實顯得簡單，但實際上，圖形轉(zhuǎn)移，是PCB生產(chǎn)工藝中最復雜、最重要的部分。例如：

圖形轉(zhuǎn)移，可以根據(jù)菲林與所制作的圖形線路是否一致，區(qū)分為正片、負片……（一致為正片，不一致為負片）
圖形轉(zhuǎn)移，可以根據(jù)所采用感光材料的不同，分為干法工藝、濕法工藝……（干膜為干法工藝，油墨為濕法工藝）
圖形轉(zhuǎn)移，還可以根據(jù)所采用蝕刻藥水的不同，而區(qū)分出不同的藥水體系……（關于蝕刻藥水，目前行業(yè)內(nèi)主要有6種：氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液）

本文之所以相對簡單，并不是因為此工序簡單，而是此工序過于復雜，鄙人的技術積淀尚且不夠，是故無法為朋友們再進行更為全面的深入淺出的講解。

假如朋友們還有深入學習的興趣，建議查閱相關的文獻資料或購買相關的專業(yè)書籍。

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