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【大大芯方案】高集成高性能,大聯(lián)大推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無(wú)線充電發(fā)射IC方案

大聯(lián)大 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-02-16 19:55 ? 次閱讀
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2023年2月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無(wú)線充電發(fā)射IC方案。?

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圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案的展示板圖

高度集成一直是無(wú)線充電芯片不斷追求的目標(biāo)。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡(jiǎn)潔化發(fā)展,廠商對(duì)芯片的集成度要求也相應(yīng)提升,尤其是在發(fā)射端配件市場(chǎng)。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了無(wú)線充電發(fā)射IC方案,具有極高的集成度,可以滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于無(wú)線充電產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求。

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圖示2-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

CPS8600是一顆高度集成、符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的高效無(wú)線充電發(fā)射IC。其集成MCU內(nèi)核,以及豐富的內(nèi)存和外設(shè)。模擬前端集成了全橋逆變電路、電流電壓采樣電路、ASK解調(diào)電路、FSK調(diào)制電路、保護(hù)電路等模組。除此之外,CPS8600可支持Qi 1.2.4協(xié)議的BPP及EPP設(shè)計(jì),最大輸出功率可達(dá)15W,滿足各類無(wú)線充電發(fā)射器的使用。CPS8600具有CC&DP/DN快充界面,可以與適配器進(jìn)行多種快充協(xié)議握手,支持QC2.0/PD3.0/UFCS快充協(xié)定,滿足15W無(wú)線充電系統(tǒng)的使用。

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圖示3-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案的方塊圖

不僅如此,CPS8600支持的高精度電壓電流采樣模組和Q值檢測(cè),可為無(wú)線充電系統(tǒng)提供安全可靠的異物檢測(cè)(FOD)依據(jù)。此外,可程式設(shè)計(jì)的欠壓保護(hù)(UVP)、過(guò)壓保護(hù)(OVP)、過(guò)流保護(hù)(OCP)、過(guò)溫保護(hù)(OTP),從而進(jìn)一步提高整個(gè)無(wú)線充電系統(tǒng)的可靠性。

易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)是無(wú)線充電領(lǐng)域的先行者,此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無(wú)線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設(shè)計(jì)具有高集成度和高效率的無(wú)線充電產(chǎn)品,滿足市場(chǎng)需求。未來(lái)雙方將繼續(xù)攜手深耕消費(fèi)電子充電領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電技術(shù)新突破。

▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  • 單顆無(wú)線充IC,高集成度,相容性強(qiáng);

  • 無(wú)線方案電路簡(jiǎn)單可靠,BOM成本低;

  • 支持多種通信協(xié)定:QC2.0/PD3.0/UFCS;

  • 多通道的電壓電流解調(diào),解調(diào)能力強(qiáng);

  • 支持驅(qū)動(dòng)能力調(diào)節(jié);

  • 支持死區(qū)時(shí)間調(diào)節(jié)。

▌方案規(guī)格

  • 輸入規(guī)格:5V -> 5W、9V -> 10W、12V -> 15W、Type-CUSB-PD);

  • 輸出功率:15W(Max);

  • 效率:88.65%@15W,Vin:12V,COIL:MP-A2;

  • 協(xié)議:BPP-5W,EPP-15W;

  • 線圈型號(hào):MP-A2;

  • 待機(jī)消耗功率:小于0.2W @5V;

  • 可充電高度:3mm-5mm;

  • 保護(hù)功能:OCP/OVP/UVP/OTP/FOD。


原文標(biāo)題:【大大芯方案】高集成高性能,大聯(lián)大推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無(wú)線充電發(fā)射IC方案

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