完整的片上系統(tǒng) （SoC） 的便利性簡(jiǎn)化了設(shè)備設(shè)計(jì)人員的工作。然而，盡管包含數(shù)百萬(wàn)個(gè)模擬和數(shù)字電路元件，SoC 仍然依賴(lài)于分立邏輯元件在極短的上市時(shí)間內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。

SoC是功能極其強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件，一代又一代地集成了越來(lái)越多的邏輯功能。但是，SoC 無(wú)法提供離散邏輯提供的功能靈活性。一旦 SoC 設(shè)計(jì)最終確定，如果不進(jìn)行代價(jià)高昂的返工，就無(wú)法更改其功能。在計(jì)劃的SoC重新設(shè)計(jì)之間擴(kuò)展或修改功能是Nexperia標(biāo)準(zhǔn)邏輯（12引腳或更多）和迷你邏輯（最多10引腳）器件可以發(fā)揮的作用之一。我們的產(chǎn)品解決了大型系統(tǒng)所依賴(lài)的許多小問(wèn)題。

邏輯快速跟蹤創(chuàng)新

大多數(shù)智能設(shè)備（智能手機(jī)、智能揚(yáng)聲器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）的設(shè)計(jì)周期都非常短，旨在滿足消費(fèi)者現(xiàn)在要求的極其緊迫的上市時(shí)間要求。每隔幾個(gè)月就會(huì)發(fā)布新型號(hào)，并且功能也在不斷發(fā)展（第二屏幕、雙攝像頭、雙音閃光燈、多個(gè)揚(yáng)聲器等）。

為了有效地管理這一流程，我們即時(shí)進(jìn)行了設(shè)計(jì)改進(jìn)，以滿足消費(fèi)者的需求，并結(jié)合最新的必備功能所需的技術(shù)。雖然最終這些特性和功能將集成到主芯片組中，但可以通過(guò)邏輯和其他分立器件快速輕松地實(shí)現(xiàn)各種差異化特性。在市場(chǎng)窗口狹窄、競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下，利用分立邏輯功能是贏得市場(chǎng)份額和用戶心的重要解決方案。對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品，使用正確的邏輯解決方案是成敗攸關(guān)的問(wèn)題。

盡管邏輯元件聽(tīng)起來(lái)很基本，但它們令人難以置信的多樣性和封裝選項(xiàng)的多樣性可確保幾乎可以解決任何互連問(wèn)題，無(wú)論可用的電路板空間如何。事實(shí)上，Nexperia的邏輯產(chǎn)品組合包括25多種解決方案，采用<>種不同的封裝選項(xiàng)，使客戶能夠以最小的占地面積以最佳方式解決每個(gè)問(wèn)題。

應(yīng)對(duì)任何邏輯挑戰(zhàn)的低功耗解決方案

雖然它們各自的功能可能很簡(jiǎn)單，但邏輯元件通過(guò)對(duì)電池的最小損失和添加眾多功能來(lái)滿足當(dāng)今的高級(jí)系統(tǒng)需求。對(duì)于移動(dòng)電話和下一代可穿戴設(shè)備，可以組合各種邏輯組件，甚至可以在單個(gè)邏輯封裝中配置各種功能，從而節(jié)省功耗和尺寸要求。

為了滿足這些不斷增加的限制，邏輯技術(shù)和封裝方面的創(chuàng)新（例如采用X2SON等無(wú)引腳封裝的NexperiaAXP系列）至關(guān)重要。Nexperia銷(xiāo)售2多種AXP邏輯類(lèi)型，專(zhuān)為5.1 V、8.1 V、5.1 V、2.0 V電壓節(jié)點(diǎn)以及超低8.2 V電壓節(jié)點(diǎn)而設(shè)計(jì)。我們還提供 4 多種類(lèi)型的 X5SON 無(wú)引腳封裝產(chǎn)品組合（6、8、0 和 36 焊盤(pán)格式，具有單柵極、雙柵極和三柵極邏輯功能，封裝尺寸小至 <>.<> mm2).

穩(wěn)定在數(shù)十億

充分了解應(yīng)用創(chuàng)新的周期性有助于保持對(duì)標(biāo)準(zhǔn)和微型邏輯解決方案的穩(wěn)定需求。在Nexperia，我們繼續(xù)投資于邏輯創(chuàng)新和成熟技術(shù)。作為全球邏輯量領(lǐng)導(dǎo)者，每年出貨超過(guò) 60 億個(gè)邏輯解決方案，我們也了解對(duì)可靠而靈活的供應(yīng)的需求。只要制造商需要繼續(xù)在其電子設(shè)備中提供最新功能，Nexperia的邏輯解決方案對(duì)他們的創(chuàng)新過(guò)程將是無(wú)價(jià)的。

審核編輯：郭婷