??打破常規(guī)，“芯片級”電源模塊

在以往的定壓系列產(chǎn)品的升級迭代過程，都是從改良電路性能、升級生產(chǎn)工藝技術(shù)水平為手段，而產(chǎn)品的封裝工藝仍然采用傳統(tǒng)的灌封形式，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與外觀沒有突破性的改變，基本以SIP與DIP封裝形式為主。

“芯片級”電源模塊是基于新一代自主開發(fā)、具有完全知識產(chǎn)權(quán)的IC芯片而設(shè)計的產(chǎn)品，解決了行業(yè)內(nèi)小功率電源模塊的難題：容性負載能力差、轉(zhuǎn)換效率低、無短路保護功能、靜態(tài)功耗高等等。重大的技術(shù)創(chuàng)新突破點，就是徹底摒棄傳統(tǒng)的灌封工藝，采用SiP（System In Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)，在體積與封裝結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)灌封電源模塊完全不同，產(chǎn)品外觀由原來的簡單粗糙的灌封產(chǎn)品往芯片級精細化、小型化轉(zhuǎn)變，是集電路技術(shù)、工藝技術(shù)、材料技術(shù)于一體的結(jié)晶。

??體積微型化，為設(shè)計提供更多的空間

自主的IC方案與成熟SiP工藝的整合，推出了高度集成化的超小、超薄的DFN封裝的供電解決方案。比傳統(tǒng)的灌封工藝產(chǎn)品，體積減少75%，厚度僅3.00mm，占板面積也減小了55%以上，這對于正在為體積受限而煩惱的設(shè)計人員來說，無疑是雪中送炭，例如手持設(shè)備、便攜設(shè)備都是對體積要求非常高的行業(yè)。

??DFN封裝，為客戶降低制造成本

傳統(tǒng)灌封的電源模塊為直插型，客戶在產(chǎn)品生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)既要有SMD工藝回流焊制程，又要有插件工藝波峰焊制程，造成生產(chǎn)制造工藝的復(fù)雜性，這不僅導(dǎo)致生產(chǎn)周期變長、增加制造成本，甚至還會引發(fā)產(chǎn)品品質(zhì)異常風險，降低產(chǎn)品的可靠性。

產(chǎn)品的應(yīng)用示例