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KOWIN邀您相約2022 [冬季]亞洲智能穿戴大會

KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 來源:KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 作者:KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 2022-12-20 23:08 ? 次閱讀
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5G、AI物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展下,智能穿戴應(yīng)用爆發(fā)力十足。

如今,智能穿戴產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢,產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展,因此,擁有先進(jìn)制程工藝、更小芯片體積、更高性能、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設(shè)備來說極為重要。

2022年12月23日,2022(冬季)亞洲智能穿戴大會將在深圳科興科學(xué)園B4單元會議中心盛大開幕,屆時康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰將帶來主題為“高性能 低功耗KOWIN小精靈存儲芯生態(tài) 助力智能穿戴新體驗”的精彩演講分享,分享包括智能穿戴產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀、KOWIN小精靈存儲芯生態(tài)介紹、KOWIN如何助力智能穿戴的全新體驗,同時康盈半導(dǎo)體小精靈系列存儲產(chǎn)品也將在展位 F05亮相!

智能穿戴盛會倒計時3天,即將啟航,康盈半導(dǎo)體誠邀您蒞臨現(xiàn)場!掃描下方圖片二維碼即可報名參會!現(xiàn)場還有更多精美禮品等您來!

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關(guān)于康盈半導(dǎo)體科技

深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域。

康盈半導(dǎo)體憑借高起點、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢,秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進(jìn)取”的核心價值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動新科技”的經(jīng)營理念,致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,讓存儲更高效,數(shù)據(jù)更可靠,一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:現(xiàn)場足夠精彩,KOWIN邀您相約2022 [冬季]亞洲智能穿戴大會

文章出處:【微信號:康盈半導(dǎo)體科技,微信公眾號:KOWIN康盈半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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