射頻前端是無(wú)線通信設(shè)備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關(guān)和調(diào)諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號(hào)，在模擬芯片中屬于進(jìn)入門檻較高、設(shè)計(jì)難度較大的細(xì)分領(lǐng)域。

市場(chǎng)規(guī)模分析

隨著智能手機(jī)等無(wú)線連接終端需求的持續(xù)增長(zhǎng)，無(wú)限通信的使用頻率越來(lái)越高，推動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)157.08億美元。未來(lái)，5G通信等前沿通信技術(shù)的不蹲應(yīng)用將進(jìn)一步帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)204.5億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：MobileExperts、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

在射頻前端各類器件中，PA模組市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最大，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)94.82億美元，F(xiàn)EM模組、分立濾波器市場(chǎng)規(guī)模分別為33.39、30.03億美元。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，分立濾波器將逐漸被PA模組、FEM模組等集成，其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將略有下滑。Aip模組主要用于5G毫米波頻段，利用封裝天線工藝可以將射頻芯片與天線進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線功能，2026年，預(yù)計(jì)Aip模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.17億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

審核編輯 ：李倩