1背景簡介

可穿戴智能設(shè)備已逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚碾娮赢a(chǎn)品。據(jù)IDC最新發(fā)布的《中國可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報告》顯示，2021年中國可穿戴市場出貨量近1.4億臺，同比增長25.4%。由于可穿戴設(shè)備較小的空間尺寸和較輕的重量要求，使得可穿戴設(shè)備對芯片封裝具有極高的小型化需求。

為滿足可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信等各種應(yīng)用中邏輯器件小型化需求，中微愛芯現(xiàn)推出超小極薄無引腳封裝。

在產(chǎn)品中采用更小的封裝可以有效節(jié)省PCB空間，降低制造商成本。與業(yè)界普遍使用的有引腳封裝如SOT相比，超小極薄無引腳封裝可節(jié)約高達87%、70%的PCB空間。

2主要優(yōu)勢

小尺寸（可節(jié)省高達87%、70%的PCB 空間）

極薄封裝（≤0.55mm）

更低的封裝寄生電感

超寬溫度范圍：-40~125℃

符合RoHS

3采用超小極薄無引腳封裝的功能

可提供采用此封裝的多種邏輯器件。其中包括：單路2輸入或非門、單路反相器、單路緩沖器、單路2輸入或門、單路可配置的多功能門電路、2路緩沖器、2路施密特反相器。

今后，中微愛芯將根據(jù)市場及客戶的需求，推 出更多采用超小極薄無引腳封裝的產(chǎn)品如邏輯門、電平轉(zhuǎn)換等，盡請期待~~~

審核編輯：湯梓紅