很多連接器都需要電鍍，但是有些連接器電鍍后會(huì)出現(xiàn)電鍍不均勻的情況。我們來看看原因。

陰極上金屬涂層分布的均勻性

這是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素。在電鍍生產(chǎn)中，人們總是希望在被鍍零件表面獲得均勻的鍍層。由于連接器中插座觸頭的功能部分是插座的內(nèi)表面，如果電鍍部分的內(nèi)表面和外表面上的鍍層能夠均勻分布，則可以最大程度地降低生產(chǎn)成本。但實(shí)際上，無論用什么樣的電鍍液，總有鍍層厚度不均勻的現(xiàn)象。

在電鍍過程中，當(dāng)電流通過電鍍液(電解質(zhì)溶液)時(shí)，陰極上析出的物質(zhì)的量與通過的電量成正比。從這個(gè)角度來看，零件表面涂層的分布取決于陰極表面電流的分布，所以所有影響陰極表面電流分布的因素都會(huì)影響陰極表面涂層的分布[1]。此外，在電鍍過程中，陰極上的反應(yīng)往往不是簡(jiǎn)單的金屬沉淀，而是經(jīng)常伴隨著金屬沉淀發(fā)生析氫或其他副反應(yīng)，這說明鍍層分布也受到溶液性能的影響，還涉及到電流效率。在接觸鍍金的日常生產(chǎn)中，康瑞連接器廠家發(fā)現(xiàn)，鍍層在陰極上的均勻分布能力除了與溶液的性質(zhì)有關(guān)外，還與被鍍件的形狀、電鍍方法的選擇、電鍍電源的選擇、電流密度范圍的選擇、被鍍件的負(fù)載能力等密切相關(guān)。

電流密度

任何鍍液都有獲得良好鍍層的電流密度范圍，鍍金液也不例外。電鍍過程中電流密度超過工藝范圍上限時(shí)，往往形成粗大的晶粒，在此基礎(chǔ)上得到的鍍層粗糙；然而，在低電流密度下操作時(shí)獲得的涂層更細(xì)。對(duì)于滾鍍金或振動(dòng)鍍金，由于鍍金液中金的質(zhì)量濃度較低(一般為2 ~ 6 g/L)，當(dāng)電流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之間時(shí)，可以獲得良好的鍍層。然而，當(dāng)使用較高的電流密度時(shí)，陰極附近的[Au(CN)2]–會(huì)不足，導(dǎo)致陰極上的析氫反應(yīng)加劇，電流效率降低。所以電流密度為0.2 A/dm2的電鍍和電流密度為0.1 A/dm2的電鍍?cè)谏a(chǎn)時(shí)間上不是簡(jiǎn)單的倍數(shù)關(guān)系。

在滾鍍和振動(dòng)鍍低速鍍金過程中，如果電流密度較高，尖端效應(yīng)的可能性會(huì)增加。特別是在振動(dòng)電鍍中，由于整個(gè)鍍金過程中被鍍件的尖端始終朝向陽(yáng)極(陽(yáng)極環(huán)在振動(dòng)篩外)，尖端效應(yīng)更加明顯，鍍件邊緣或插腳或插座尖端的鍍層較厚而低端的鍍層相對(duì)較薄，導(dǎo)致零件表面鍍層厚度分布不均勻。因此，在應(yīng)用低速鍍金工藝時(shí)，對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的針孔觸點(diǎn)，一般采用工藝中電流密度范圍的下限。

審核編輯：湯梓紅