一、HDI綜述

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互連板）實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法（Subtractive），HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm；因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對(duì)于曝光設(shè)備（制程更加復(fù)雜）以及貼合設(shè)備（產(chǎn)品層數(shù)增加）的需求也有所增加。

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從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對(duì)加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

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二、HDI行業(yè)相關(guān)政策梳理

早在1956年，國(guó)家就將印制電路及其基材列入公布的全國(guó)自然科學(xué)和社會(huì)科學(xué)十二年長(zhǎng)期規(guī)劃中。當(dāng)時(shí)的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國(guó)大陸的PCB生產(chǎn)商也主要是***及日本投資者在中國(guó)設(shè)立的合資或外資公司。2004年后，中國(guó)大陸逐步成為全球PCB主導(dǎo)國(guó)，政府的產(chǎn)業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。

資料來源：政府公開報(bào)告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理三、PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

HDI是PCB高密度化發(fā)展的，是普通PCB生產(chǎn)工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應(yīng)用場(chǎng)景如計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天等。

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PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元，同比增長(zhǎng)24.08%。 國(guó)內(nèi)方面，2021年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長(zhǎng)25.93%，占全球比重54.64，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。

注：中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅統(tǒng)計(jì)大陸地區(qū)。

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，目前，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場(chǎng)多層板占比達(dá)38.6%，單雙面板占比11.6%；其次是封裝基板，占比達(dá)17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。

國(guó)內(nèi)方面，2021年多層板占比達(dá)47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達(dá)16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前我國(guó)的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、HDI行業(yè)現(xiàn)狀分析

從行業(yè)產(chǎn)值來看，隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場(chǎng)未來仍將保持增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

從下游應(yīng)用來看，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球HDI下游應(yīng)用領(lǐng)域中，移動(dòng)終端、電腦PC、其他消費(fèi)電子、汽車分別占比58.1%、14.5%、11.7%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機(jī)出貨情況疲軟。

資料來源：Prismark，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、HDI行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

從HDI行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國(guó)的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計(jì)，中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%，而按照歸屬地屬性中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國(guó)臺(tái)灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產(chǎn)更重、技術(shù)要求更高等特點(diǎn)，行業(yè)集中度相應(yīng)地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國(guó)大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。

資料來源：公開資料整理

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從頭部企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況來看，海外企業(yè)及臺(tái)資企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)集中在載板領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)公司披露來看，2020-21年欣興電子、奧特斯等PCB頭部企業(yè)在資本支出方面增加明顯，主要投向擴(kuò)建IC載板產(chǎn)能，相對(duì)地，HDI產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃有限。盡管全球頭部企業(yè)轉(zhuǎn)向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產(chǎn)品，從技術(shù)成熟度和成本方面依然有自己的優(yōu)勢(shì)，在5G手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車電子中的應(yīng)用確保了需求的持續(xù)增加，產(chǎn)品階數(shù)升級(jí)所對(duì)應(yīng)的加工產(chǎn)能缺口，給國(guó)產(chǎn)HDI廠商帶來持續(xù)的機(jī)遇。

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六、HDI行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

1、雖然我國(guó)發(fā)展成為全球最大的PCB市場(chǎng)，中國(guó)大陸產(chǎn)能則仍然以低技術(shù)、低附加值的產(chǎn)品為主。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)大陸在4層板、6層板及8至16層板市場(chǎng)的產(chǎn)值占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別只有2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場(chǎng)占比分別為16.5%、17.1%。目前，中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入升級(jí)過程。

高端、尖端產(chǎn)品仍集中在日本、臺(tái)韓和歐美地區(qū)。從技術(shù)水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生產(chǎn)國(guó)，強(qiáng)項(xiàng)包括高階HDI板、封裝基板、高層撓性板；美國(guó)仍然保留了高復(fù)雜性PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于美國(guó)本土的軍事、航空、通信等領(lǐng)域；韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)也逐步加入附加值較高的封裝基板和HDI板等領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)行列。

2、行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展。智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化、多功能和長(zhǎng)續(xù)航方向發(fā)展。以蘋果為例，iPhone4S首次導(dǎo)入Anylayer HDI，iPhoneX首次導(dǎo)入SLP，堆疊式SLP技術(shù)使得iPhoneX的主板尺寸僅iPhone8Plus主板的70%；通信技術(shù)升級(jí)到5G后，華為、OPPO、vivo的5G機(jī)型大量采用Anylayer HDI主板，而普通中低端機(jī)型主板的HDI階數(shù)也有提升。智能手機(jī)主板經(jīng)歷了一階HDI向高階、任意階HDI，再向SLP演進(jìn)的過程，線寬/線距持續(xù)減小，元件密度持續(xù)提升。

3、汽車HHIDI產(chǎn)品空間廣闊。隨著智能化發(fā)展趨勢(shì)，從車內(nèi)的娛樂系統(tǒng)，到ADAS輔助駕駛、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，車身域控制器的配置性能提升，在有限體積內(nèi)搭載的高速運(yùn)算芯片數(shù)增加，HDI有較大增長(zhǎng)空間。如特斯拉的ADAS控制器采用了3階8層HDI。未來車內(nèi)主板有望重復(fù)與手機(jī)主板類似的，由低階向高階HDI工藝提升的路徑。原文標(biāo)題：2022年全球HDI板（高密度互連板）行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析，需求倒逼HDI工藝由低階向高階提升。

審核編輯：郭婷