11月10日，據(jù)韓國媒體ETNEWS報道，目前全球晶圓代工需求已經(jīng)開始下降，一些工廠產(chǎn)能利用率沒有達(dá)到 100% ，這與今年年初業(yè)界預(yù)想的情況完全相反。

隨著晶圓代工原材料價格持續(xù)上漲，韓媒認(rèn)為代工市場將不可避免地面臨盈利下滑。

報道指出，芯片設(shè)計公司的代工訂單數(shù)量正在明顯下降，一些晶圓代工廠的訂單能見度甚至已經(jīng)縮短至六個月以內(nèi)。來自 8 英寸晶圓代工行業(yè)高管表示：“明年需求下降是不可避免的，有些工藝節(jié)點的產(chǎn)能利用率不是100%，而且新訂單顯著減少?！?/p>

韓媒認(rèn)為，智能手機、PC等主要的下游產(chǎn)業(yè)受到了全球經(jīng)濟低迷的沖擊。電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動芯片（DDI）、射頻（RF）芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的代工需求前景惡化。汽車半導(dǎo)體需求的瓶頸效應(yīng)也正在得到解決，例如微控制器單元 (MCU) 等。

中國被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最大的市場的，韓媒表示，該市場銷售受挫阻礙了國內(nèi)芯片設(shè)計公司的出口。一家向中國供應(yīng)汽車芯片的韓國公司 CEO 表示：“我們不得不調(diào)整半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)，因為在中國的銷量大幅下降。如果我們找不到另一個市場，我們將別無選擇，只能減少代工市場的新訂單?！?/p>

另外，韓媒也表示，晶圓代工行業(yè)的需求下降并不會反映在今年財報數(shù)據(jù)中，因為它們有足夠多的原有長約訂單。但是，由于芯片制造工藝所需的原材料成本在上升，而需求卻在下降，因此從明年開始的業(yè)績衰退是不可避免的。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“硅片、各種材料、工業(yè)氣體等原材料采購價格大約每季度上漲10%?！?/p>