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最近在網上看到有人發(fā)帖說：采購元器件時經常遇到相似型號總搞混，或買回來才發(fā)現物料與PCB不匹配，甚至下單后又發(fā)現沒貨了等等問題……

這些情況其實主要還是因為經驗不夠，又或者專業(yè)知識不清晰導致的，那么簡單總結一下可能遇到的問題，下次咱們就可以避開啦~

一個封裝名多個封裝尺寸，下單易錯

除了仔細核對BOM中物料型號以外，封裝名稱及封裝尺寸也需要仔細確認，采購的元器件封裝尺寸必須與PCB的封裝尺寸一致，不然采購回來的物料無法焊接。

后綴不重視，物料易弄混

對于IC芯片來說，每個后綴都有它存在的意義，大部分的后綴都標識著元器件的封裝、包裝、環(huán)保等，一定不能忽視。

試樣或下單后，竟沒貨了？

有些物料由于停產、禁運、不暢銷等因素，淪為冷門料導致無法批量采購，又或者遇到暢銷料導致缺貨，不能如期發(fā)貨影響項目進程等，所以選擇靠譜的供應商和提前規(guī)劃采購周期尤為重要。

但是光靠眼力還是會有疏漏的，所以推薦一款智能自動檢測工具：華秋DFM軟件。

工具下載地址（復制到瀏覽器下載） ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip

華秋DFM軟件擁有300萬+元件庫，只需一鍵上傳BOM表單，即可精準比對型號、封裝、規(guī)格值、用量、位號等，并自動整理核對正確性，如有異常還會顯示錯誤原因并推薦替代物料。

現擁有海量芯片現貨庫存，如遇缺貨或含冷門物料時，會提前確認庫存交期，并給出元器件采購方案，且軟件會自動核算元器件價格，清晰透明無隱藏費用。

那么它的寶藏功能要怎么使用呢？

檢測BOM與封裝是否匹配

比如：用戶的BOM表里面的型號是P6KE6.8CA，位號D4、D5、D8設計的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝，BOM表里面的型號P6KE6.8CA實際是插件雙向二極管封裝，因此設計的封裝無法使用采購的元器件。

或者是BOM表里有型號，實際沒有PCB封裝，PCB設計完成后制版，按照BOM表采購元器件，在組裝時才發(fā)現采購的元器件實際PCB板上面沒有地方焊接或貼片。

BOM分析

BOM分析可以完成如位號重復、規(guī)格值信息不全、封裝跟位號不匹配、某器件在BOM文件有位號，在坐標文件無位號等異常的檢測。

BOM分析功能集成在新版本的組裝分析中,導入BOM后，能直接分析存在的問題：

華秋DFM軟件除檢測功能外還涉及多種工具，囊括了工程師常用的多個場景：

目前一共可以實現10大類，共234細項的檢查！PCB完成設計后，導入相關文件，通過軟件一鍵檢測，即可在最大程度上保證PCB設計的可靠性！

軟件下載地址（復制到瀏覽器下載） ↓

復制鏈接在電腦打開：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip